2007年,中资凯桥资本以5.5亿英镑的价格成功收购了Imagination。
收购完成后,Imagination对原有的PowerVR架构进行了调整,以更好地适应桌面和PC端的需求。随后,基于Imagination架构的国产GPU公司如雨后春笋般涌现。
在国产GPU领域,除了致力于自主研发IP的厂商外,其他公司选择采用Imagination的架构,芯动科技便是其中的先行者。
在PowerVR架构经过大规模调整后,芯动科技率先采用了该架构的IP,并在2021年左右推出了「风华1号」和「风华2号」GPU,成功填补了国产4K级桌面显卡和服务器级显卡的市场空白。
基哥问了下朋友,说芯动科技的买家,有不少是矿工。挖矿效果和N卡A卡没什么区别。
1、发展历程
2006年,芯动科技的联合创始人敖钢在美国硅谷及加拿大的科研公司从事15年芯片研发工作后回国,与几位朋友和同学一起创业。
起初,他们打算做芯片产品,但由于启动资金仅有几百万,且当时资本市场对半导体初创企业并不看好,因此转向与中芯国际合作,为其提供半导体IP服务。
随着时间的推移,芯动科技从最初的几人团队和几个IP项目,发展成为拥有五六百名员工和数百个IP的大型团队。
他们不仅掌握了90/65、40纳米等高端制程技术,还开发了多项填补国内空白的关键芯片技术,包括CPU、DDR3存储器、超清HDMI、SATA2硬盘和AudioCodec等。
到了2014年,芯动科技实现了当时全球六大半导体厂(台积电、三星、格芯、中芯国际、联华电子、英特尔)混合电路IP的全覆盖,其FinFET先进工艺得到了全面验证。
同时,芯动科技的IP在各大厂实现了量产,这是一项非常扎实且不易实现的成就。
芯动科技也成为了国内唯一同时拥有台积电和三星5nm设计量产资质的公司。
然而,IP产业一直是一个利润微薄的业务,即使如Arm这样的半导体IP市场的巨头,在2017年到2019年的营收不到20亿美元,仅达到半导体市场的中型公司体量。
为了维系团队,芯动科技逐步尝试从做IP切入到做产品,例如2017到2020年矿机火热期间,芯动科技曾推出了多款高性能矿机。
芯动科技洞察到国内GPU领域的薄弱现状,同时预见到GPU在未来发展中的巨大潜力,尤其是在高端服务器图形计算需求方面,这些需求主要源自5G云游戏等新兴应用,它们背后需要强大的图形计算和渲染能力作为支撑。
与CPU相比,GPU的系统设计更为复杂和庞大,涉及的技术领域也更广泛,因此需要长期的技术积累。
鉴于GPU设计的复杂性和从头开始设计的漫长周期,以及涉及的大量专利问题,芯动科技选择了基于Imagination架构授权的路径来开展GPU研发工作。
依托于授权IP的研发基础,加之众多海内外GPU领域专业人才的加盟,芯动科技凭借十余年在CPU IP领域的持续研发投入,已经深入掌握了众多关键IP技术。在Imagination架构的基础上,芯动科技迅速整合了关键IP,高效形成了高性能产品。
2021年11月,芯动科技推出了首款国产高性能4K级显卡GPU——「风华1号」,并在2022年实现量产。
2022年8月,芯动科技进一步发布了「风华2号」GPU,这是一款集成了超低功耗、强大渲染能力、4K高清三屏显示、4K视频解码以及智能AI计算功能的桌面和笔记本GPU,标志着芯动科技在GPU领域的又一次技术飞跃。同样很快在次年实现量产。
芯动科技的「风华1号」和「风华2号」GPU,作为第一批推出的国产GPU,率先填补了国内信创领域GPU的空缺。
2、团队构成与专业背景
芯动科技的GPU开发团队汇聚了来自行业内顶尖企业的精英,如Imagination、AMD和英伟达等。团队构建了一支技术全面、实力雄厚的队伍,涵盖了GPU架构研发、硬件软件开发、高端DDR和总线设计,以及经验丰富的后端开发等多个关键领域。
杨喜乐——首席GPU科学家
杨喜乐博士是芯动科技首席GPU科学家。她曾在英国Imagination公司工作了25年,担任架构师,专注于GPU核心图形引擎的建模和创新。
杨喜乐博士尤其在几何物理渲染到计算引擎领域有着深厚的研究,持有125项顶级图形专利,这些专利与Imagination、苹果等公司最新的核心GPU产品的设计、优化和迭代密切相关。
3、主要业务
芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制服务生态赋能型领军企业,拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力,拥有全套高速接口 IP、先进工艺 SoC 平台体系架构以及处理器内核创新定制能力,提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及芯片定制解决方案。
芯动科技的GPU业务主要围绕其「风华」系列展开。
先后推出了「风华1号」4K 级多路服务器 GPU、「风华2号」4K 级三屏桌面和嵌入式 GPU,采用全套自主高端 IP,性能强劲,跑分领先,功耗低,自带智能计算能力,全面支持国内外 CPU/OS 和生态,包括 Linux、Windows 和 Android。
(1)GPU芯片
风华1号
2021年11月, 芯动科技发布首款国产高性能4K级显卡GPU——「风华 1 号」,这是一款面向数据中心和桌面市场的4K级显卡,采用12nm工艺制造。其FP32浮点算力达到5TFLOPS,AI算力为12.5TOPS(INT8),像素填充率为160GPixel/s。
此外,风华1号支持多路4K60帧输出,适用于云游戏、云桌面、云办公等场景。
2022年,「风华 1 号」GPU 正式量产,支持 X86、ARM、龙芯等不同指令集理器,支持 Linux、安卓、麒麟、统信 UOS 等操作系统,支持鲲鹏/安培等服务器平台。
风华2号
2022年8月,芯动科技发布了「风华 2 号」GPU,这是一款集超低功耗、强渲染、4K 高清三屏显示、4K 视频解码及智能 AI 计算于一体的桌面和笔记本 GPU,实现了多个自研技术的创新突破,像素填充率为 48GPixel / 秒,FP32 浮点算力为 1.5TFLOPS,在麒麟操作系统下风华 2 号 GLmark2 基准测试实测评分超过 6500,并可完美运行Unigine Heaven测试,证明支持OpenGL 4.3、曲面细分技术。
2023年,风华2号GPU顺利进入量产阶段。
(2)IP 和 SoC 服务
芯动科技的IP 和 SoC 服务业务涵盖跨全球各大工艺厂(台积电/三星/中芯国际/格芯/联华电子/英特尔/华力)从55纳米到5纳米的全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案,提供一站式服务,包括前端设计、后端集成、流片、封装和测试等全流程支持。
芯动科技的IP产品线丰富,覆盖了DDR、Serdes、Chiplet、HDMI、PCIe等多种高速接口技术,并在GDDR6/6X、LPDDR5/5X、HBM3E等高端存储接口领域具有显著优势。
芯动以 18 年的技术积累,致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer 封装测试,以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务,帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。
芯动的 IP 和 SoC 服务主要分为 3 大类平台应用场景:高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT 物联网。
芯动的一站式平台,含场景优化的 IP 和 SOC 经验赋能商业模式,建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上,诸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底层创新加子系统定制量产经验,大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。
芯动科技已赋能超 300 家全球知名企业客户,授权和定制逾 100 亿颗高端 SoC 芯片量产。
芯动科技致力于推动国产化芯片设计的发展,其一站式IP和芯片定制服务不仅满足了国内外客户的多样化需求,还通过技术创新和灵活的业务模式,助力客户实现快速量产和市场竞争力提升。
4、估值及融资情况
芯动科技目前完成1轮融资,融资情况如下:
A轮融资:2020年12月,芯动科技获得A轮融资,金额未披露,投资方为珠海科创投、格力金投、大横琴集团。
5、小结
芯动科技作为国内首批实现GPU产品量产的厂商之一,其风华系列GPU已经在数据中心、城市轨道交通系统等关键领域得到商业应用。
尽管业界对于GPU IP是否自主研发存在不同看法,芯动科技凭借作为最早采用Imagination架构并实现量产的公司之一,依然将在市场上占有一席之地。
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