中国汽车芯片国产化率达15%，业界：不可低估竞争力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

中国车商表示更愿意采购本土芯片。

汽车电动化和智能化趋势不可逆转，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。近年来，汽车产业形成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。

《香港经济日报》报道，中国汽车用国产芯片比例达15% 左右。业界人士表示，虽然中国目前生产低阶通用芯片，但不可低估竞争力。过往中国汽车芯片多依赖德州仪器（Texas Instruments）和德国英飞凌（Infineon）等外国公司产品；但中国国产芯片使用率升至15%，且会继续上升。

报道引述高层的话，中国汽车许多集成电路都是低阶通用芯片，距离完全自产仍需时间。但国际商业策略公司（IBS）执行长琼斯（Handel Jones）表示不可低估中国的竞争力，并指出若想要赢得中国汽车市场，战略必须是在中国设计和制造专用中国市场的产品。

中国车商表示更愿意采购本土芯片，一方面是供应稳定，另一方面是与中国芯片设计公司合作更容易，因动作快且乐于生产定制产品。瑞银（UBS）研究员2023年拆解分析发现，比亚迪中国畅销电动车“海豹”全部功率半导体都产自中国供应商。

公开数据显示，2023年我国生产汽车3016万辆，超过第二至第五大汽车生产国的汽车产量之和（2970万辆），已连续15年蝉联全球最大的汽车产销国，这意味着，中国市场对汽车芯片的需求量全球领先。贝哲斯咨询数据显示，2023年全球及中国市场汽车芯片市场规模分别为2793.64亿元、658.18亿元，中国占比达23.56%。

值得注意的是，中国也是全球汽车电动化、智能化发展的引领者，已连续9年蝉联全球最大的新能源汽车产销国，而新能源汽车对芯片的需求量将由燃油车的600-700颗/辆提升至1600颗/辆，智能汽车甚至提升至3000颗/辆，中国市场对汽车芯片的需求量正急剧扩大。

不过我国依然是汽车芯片“穷国”，此前国产化率长期不足5%，2021年的汽车芯片短缺潮，让国内供应链看到了汽车芯片自主可控的重要性，吸引了大批企业和资本的布局，历经3年突击，公开数据显示，截至2023年末，我国汽车芯片的国产化率有了明显提升，但仍不足10%，其中计算和控制类芯片、功率和储存类芯片对外依存度仍分别高达99%、92%。

在巨大的市场需求和产业政策指引下，中国汽车芯片产业近年来取得了快速发展和显著成果。尤其是2024年下半年以来，本土企业在芯片国产化方面捷报频传。

在智驾芯片方面，蔚来汽车在224年7月底宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片，并将在明年一季度上市的蔚来ET9上搭载。“去年我们公司采购了9亿美元的智驾芯片，是全球最多的，这些芯片未来将转换为我们自研的芯片。”蔚来董事长李斌曾表示。

8月底，小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，可用于L4级自动驾驶，支持300亿参数的大模型在端侧运行。10月底，芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，可满足L2至L4级智能驾驶需求，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。

此外，Momenta旗下新芯航途的中算力主流芯片已进入流片阶段。辉羲智能在10月底发布了首款国产原生适配Transformer大模型的7nm车规级大算力芯片光至R1。

地平线目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130+款量产上市车型。华为也拥有包括腾310、腾610及腾910三款智驾计算芯片，形成高、中、低算力水平全覆盖。

在座舱芯片方面，芯擎科技设计了国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片目前已经出货60万片。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平介绍，龍鹰一号单芯片舱泊一体解决方案与传统方案相比，每辆车能够节约700—1200元。国内最先宣布“舱驾融合”的黑芝麻智能，发布了武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片。

在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圆是当下汽车企业的主流选择。需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价格大幅下降；供应方面，大多数设备制造商均继续扩大其6英寸晶圆的产能。根据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，截至2024年6月，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。

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