北京
1月2日，德邦科技今日收盘35.93元，下跌2.23%，滚动市盈率PE（当前股价与前四季度每股收益总和的比值）达到64.36倍。
从行业市盈率排名来看，公司所处的电子元件行业市盈率平均47.42倍，行业中值48.11倍，德邦科技排名第100位。
消息面上，德邦科技12月29日接待东北证券等27家机构调研，上市公司接待人员包括德邦科技董事、总经理陈田安,德邦科技副总经理、董事会秘书、财务总监于杰,苏州泰吉诺董事长、总经理李兆强,苏州泰吉诺副总经理于海蔚,德邦科技董事会办公室总监战世能。
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
最新一期业绩显示，2024年三季报，公司实现营业收入7.84亿元，同比20.48%；净利润6044.61万元，同比-28.03%，销售毛利率26.63%。
本文源自：金融界
作者：行情君
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