粤芯三期集成电路获增资！

广州粤芯三期集成电路制造有限公司近日发生工商变更，新增工银资本旗下工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时注册资本由60亿人民币增至65亿人民币。

据悉，广州粤芯三期集成电路制造有限公司成立于2022年6月，法定代表人为陈谨，经营范围含集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片设计及服务等，现由广州粤芯集成电路有限公司、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业（有限合伙）、中鑫产投（广州）产业股权投资合伙企业（有限合伙）及上述新增股东共同持股。

据粤芯半导体官方消息，2024年12月28日，广州开发区2024年第四季度重大项目集中签约竣工投试产活动暨粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。

粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。该项目于2022年8月18日启动，瞄准工业电子和汽车电子领域亟需方向，专注模拟芯片，在已有技术平台基础上重点聚焦工艺平台质量规格的精进。该项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。项目主厂房于2023年7月28日封顶。

粤芯半导体官网显示，粤芯半导体项目计划分为三期进行，三期建设全部完成投产后，将实现月产近8万片12英寸晶圆的高端模拟芯片制造产能规模。粤芯半导体技术股份有限公司总裁陈卫表示，目前正加快推动粤芯三期项目建设，力争2024年当年实现固定资产投资40亿元以上，确保三期2024年建成投产。同时加快四期项目规划和申报，在国内集成电路制造领域塑造差异化竞争优势。

粤芯半导体三期项目的顺利通线，标志着大湾区在集成电路制造领域的进一步突破，也为国内半导体行业的自主可控发展奠定了坚实基础。大湾区的半导体产业正在经历从“点”到“面”的快速发展。过去的几年里，广东省依托深圳、广州、珠海等城市的产业优势，构建起了较为完备的产业链条。以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的产业链条不断延伸，区域内的企业逐步形成了集聚效应。此前《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》也提出，到2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过22%。