北京
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金融界1月6日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司收购的北京揖斐电是否能让公司的封装基板业务更快的进入国外大厂的供应链。
公司回答表示：北京兴斐主要专注于Anylayer HDI板、类载板（SLP）和FCCSP基板的生产和销售，主要应用于高端智能手机、光模块和模组类产品。公司将持续专注主营业务，苦练内功，并加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展，提升核心竞争力。
本文源自：金融界
作者：公告君
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