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金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司取得一项名为“一种叠料检测装置”的专利，授权公告号CN 222258127 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片检测领域，尤其涉及一种叠料检测装置，其技术方案是，包括安装座、设置在安装座上且用于装载芯片的置物台和用于检测芯片的检测组件，所述置物台的顶面沿长度方向开设有若干用于放置芯片的置物槽，所述置物台的顶面沿长度方向开设有与若干置物槽连通的检测槽，所述检测槽长度延伸路径与检测组件的检测路径一致。本申请具有节约检测成本，提高检测效率的效果。
天眼查资料显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币，实缴资本406.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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