北京
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，广州信粤新材料科技有限公司申请一项名为“一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119242263 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明属于硅橡胶技术领域，公开了一种低密度导热灌封胶及其制备方法和应用。所述低密度导热灌封胶包括A组分和B组分；A组分包括如下按重量份计的组分：侧乙烯基硅油和/或端侧乙烯基硅油80～100份；乙烯基MQ硅树脂包覆改性导热阻燃填料100～150份；催化剂0.005～0.02份；B组分包括如下按重量份计的组分：侧乙烯基硅油和/或端侧乙烯基硅油80～100份；乙烯基MQ硅树脂包覆改性导热阻燃填料100～150份；端氢硅油10～30份；抑制剂0.05～0.2份；色粉0～0.2份。本发明采用低密度MQ硅树脂对填料进行包覆改性，可以在降低填料添加量情况下达到良好的导热性能和力学性能，并显著降低灌封胶密度。
天眼查资料显示，广州信粤新材料科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，广州信粤新材料科技有限公司知识产权方面有商标信息18条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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