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金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号 CN 222261051 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板，所述基板内具有沟槽；支撑结构，位于所述沟槽内，所述支撑结构包括绝缘支撑网体、填充于所述绝缘支撑网体内的填充胶、以及贯穿所述绝缘支撑网体的通孔；芯片，位于所述支撑结构上，所述芯片朝向所述支撑结构的一侧具有位于所述通孔内的导电连接件，所述导电连接件的一端与所述芯片电连接、另一端与所述基板电连接。本实用新型提供能够有效提高支撑结构的支撑性能，且降低了封装结构在制造和使用过程中出现封装异常的概率。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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