北京
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，先进半导体材料（安徽）有限公司取得一项名为“引线框架结构以及半导体封装结构”的专利，授权公告号 CN 222261046 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种引线框架结构以及半导体封装结构，其中引线框架结构包括：采用图形化刻蚀工艺所形成的引线框架，所述引线框架包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面和所述第二表面是在所述图形化刻蚀工艺之前采用电镀处理所形成的粗糙表面；位于所述第一表面和第二表面的电镀层；若干通孔，所述通孔暴露出所述引线框架的侧壁表面。所述引线框架结构采用图形化刻蚀工艺暴露出所述引线框架的侧壁部分，增加了引线框架与塑封层之间连接的紧密性，提高引线框架的使用性能以及良率。
天眼查资料显示，先进半导体材料（安徽）有限公司，成立于2021年，位于滁州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16000万美元，实缴资本14593.33万美元。通过天眼查大数据分析，先进半导体材料（安徽）有限公司参与招投标项目13次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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