北京
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“散热型封装结构”的专利，授权公告号CN 222261038 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种散热型封装结构，其包括：塑封体，具有在第一方向上相对设置的第一面以及第二面；基岛，设置在塑封体的第一面，且表面暴露于第一面；芯片，设置在基岛背离塑封体的第一面的表面；引线，设置在塑封体内，引线的一端与芯片连接，另一端与芯片外侧的基岛连接；引脚，设置在塑封体的第二面，且表面暴露于第二面，在引线的延伸路径上，引脚背离第二面的表面与引线连接；绝缘件，设置在引线的延伸路径上并切断引线，且绝缘件位于引线与基岛的连接处、引线与引脚的连接处之间。该散热型封装结构能够在改善散热型封装结构的散热性能的同时保证散热型封装结构的可靠性。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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