北京
金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市时代速信科技有限公司取得一项名为“一种半导体封装结构及其高温陶瓷管壳封装装置”的专利，授权公告号CN 222261030 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装结构及其高温陶瓷管壳封装装置，高温陶瓷管壳封装装置包括：陶瓷上盖，其设有第一封口环；陶瓷管壳，其设有第二封口环；载板，其设有至少两个定位腔和限位槽，定位腔用于容纳陶瓷上盖，限位槽用于限制盖合在陶瓷上盖上的陶瓷管壳的位置，限位槽与定位腔配合设置，以使第一封口环和第二封口环对齐接触；盖板，其设于载板的上方；连接件，其第一端和陶瓷管壳抵接，连接件的第二端穿过盖板并与盖板固定连接。本装置既可杜绝人工手动操作的误差，还可实现陶瓷封装的批量作业，并可减小陶瓷上盖烧结过程中出现的位置偏移，以提高陶瓷上盖和陶瓷管壳的封装效果。
天眼查资料显示，深圳市时代速信科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本4715.910467万人民币，实缴资本600万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市时代速信科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息19条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可22个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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