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金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，长电科技管理有限公司取得一项名为“封装结构”的专利，授权公告号CN 222261026 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板，所述基板内具有沿第一方向贯穿所述基板的第一通孔，所述第一方向与所述基板的顶面垂直；第一功能芯片，至少部分位于所述第一通孔内，所述第一功能芯片与所述基板电连接；第一散热框架，至少嵌于所述第一通孔内且与所述基板连接，所述第一散热框架环绕所述第一功能芯片的侧面分布并覆盖于所述第一功能芯片的背面上。本实用新型增强了封装结构的散热效果，降低了封装结构制造工艺的难度以及制造成本。
天眼查资料显示，长电科技管理有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本550000万人民币，实缴资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，长电科技管理有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目8次，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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