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金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，菲科半导体（张家港）有限公司取得一项名为“一种晶圆加工上料装置”的专利，授权公告号CN 222261010 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆加工上料装置，包括连接端头、辅助连架、吸附架体和吸附气盘；所述连接端头连接外部操作端，所述辅助连架安装在连接端头的下端；所述吸附架体安装在辅助连架的下端；若干所述吸附气盘设置在吸附架体上；采用本实用新型，整体结构简单，辅助连架扩大吸附气盘的整体安装角度范围，工字型吸附架体配合安装夹，进一步提升吸附气盘在操作端的安装灵活性，适配多种不同上料、搬运需求；提升晶圆上料装置应对多种料盘料仓的适应能力，提升整体的维护调试效率。
天眼查资料显示，菲科半导体（张家港）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本166.6667万美元。通过天眼查大数据分析，菲科半导体（张家港）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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