7亿美元！2025年江苏第一笔超级融资，花落江阴200亿独角兽

文 | 创客公社 江榆洁

7亿美元！2025年江苏第一笔超级融资，花落一家江阴企业。

近日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”)完成7亿美元（约50亿元）定向融资交割。新增投资人包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。

盛合晶微成立于2014年，由中芯国际和长电科技两大巨头“联姻”在无锡江阴诞生，这是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是目前大陆唯一规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。

成立至今，在已披露的融资事件中，盛合晶微已完成至少13.4亿美元的融资，背后站着包括比亚迪、碧桂园创投、中芯国际、高通风投、中金资本等20余家顶尖投资机构及产业资本。

据悉，2023年的C+轮融资后，盛合晶微的估值已超200亿元。截至2024年，盛合晶微已蝉联3次“江苏省独角兽企业”、2次“中国独角兽”。

值得一提的是，2023年6月28日，盛合晶微在江苏证监局进行辅导备案登记，计划首次公开发行股票并在科创板上市。

已拿下多个中国大陆“第一”

背靠中芯国际和长电科技，盛合晶微可谓是含着“金汤匙”出生。

众所周知，中芯国际是国内领先的集成电路晶圆代工企业，2020年7月一经登陆科创板，就创下当时科创板最大IPO记录；长电科技则是江苏集成电路封装测试龙头企业，也是当前全球第三、中国大陆第一的封测厂商。

一个从事芯片晶圆代工，一个专注芯片封装检测，同为行业巨头，中芯国际和长电科技为何会选择“联姻”？

原因要追溯至晶圆代工模式的出现，彼时半导体产业被分成了制造、设计与封测三个环节。芯片制造被称为前道（Front end），代表性企业有台积电与中芯国际等；封装测试把芯片制造厂商生产的裸片加上封装并完成最终产品形态的测试，所以被称为后道（Back end），代表性企业有长电科技等。

原本晶圆代工厂只专心于芯片制造，与封装测试环节有合作却不会独立发展后道技术，但由于半导体工艺发展接近物理极限以后，新型封装就成为实现更高集成度的现实选择。芯片速度越来越快、功耗要求就越来越高，关于芯片制造前道与封装测试后道的融合需求就迫在眉睫。

基于此，中芯国际和长电科技在2014年8月联合宣布，双方签约建设的具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力的中芯长电（盛合晶微原名），落户江阴高新技术产业开发区。

强强联手下，中芯长电发展势头强劲。2016年初就实现了28纳米硅片凸块加工的量产，且具备能力为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工，成为了中国大陆第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。

截至2020年12月31日，中芯长电的总资产分别约为4.78亿美元，主要客户为高通、全球前六大智能手机供应链企业及全球前两大计算机供应链企业等。

直到2021年4月，中芯国际受“实体名单”影响，以3.97亿美元总交易对价主动剥离中芯长电业务，中芯长电正式更名为盛合晶微。

更名后没多久，2021年10月盛合晶微完成C轮3亿美元融资，投后估值超10亿美元，一家独角兽企业也由此诞生。

2023年，盛合晶微完成3.4亿美元的C+轮融资，此轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额超10亿美元，估值近20亿美元。

2023年和2024年，盛合晶微连续两年营收大幅增长。根据Yole市场研究报告，盛合晶微是全球封测行业2023年收入增长最高的企业。

据CIC灼识咨询《全球先进封装行业研究报告》有关2023年中国大陆地区先进封装行业统计，盛合晶微12英寸中段凸块Bumping加工产能第一，12英寸WLCSP市场占有率第一，独立CP晶圆测试收入规模第一。截止2024年其报告发布之日，盛合晶微是目前大陆唯一实现规模量产硅基2.5D芯粒加工的企业。

无锡江阴“超强引力”

“最牛A股第一县”正在狂奔

成立十年，盛合晶微的发展迅速且脚步坚定，背后离不开无锡江阴成熟的半导体产业布局、区位优势及政府扶持。

在产业布局上，引进建设了全国首条大规模晶圆生产线、制成全国第一块超大规模商用集成电路、从声名鹊起的742厂到享誉全球的华润微电子……无锡半导体产业图谱在其50余年的造芯底蕴积淀中已绘制成型，而在推动国家集成电路产业发展中，无锡也一直在默默“挑大梁”。

2023年，无锡芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”规模超1250亿元，位居全国第二、全省第一。

而聚焦至江阴，除了芯片封装测试领域的龙头企业长电科技就近加持，这里还聚集了昕感科技、德龙激光、佩尔科技、风和医疗等6个省重点重大项目和华盛锂电、首芯半导体、九州未来等3个省民间投资重点产业项目。

除了拥有一众行业翘楚，江阴更是早已构建起完整的IC产业链，涵盖了IC设计、制造、封装测试以及配套材料辅料等多个环节。

在区位优势上，江阴地处长江之南，自古以来便是贸易往来的咽喉要塞，为其经济发展提供了得天独厚的条件。如今，这座面积仅987.5平方千米的县级市，常住人口达178.4万，2023年GDP更是突破5000亿大关。

更为引人注目的是，江阴这座小城已孕育出超60家上市公司，成为“最牛A股第一县”。此外，截至2024年9月，江阴市企业累计获评无锡“三类”（雏鹰、瞪羚、准独角兽）企业达166家；累计获评江苏省独角兽3家、潜在独角兽11家、瞪羚56家。

同时，江阴政府的“有为”和“有所不为”也为企业的发展提供了有力保障。曾任无锡市委常委、江阴市委书记陈金虎2017年在接受中央媒体采访时，曾这样表述：“当企业阳光灿烂，发展顺风顺水时，政府要给他服务好，保障好，当好‘店小二’；当企业遇到阴雨天，经营遇到困难了，政府要给他提供全天候帮助，当好‘急郎中’。”

正如此次盛合晶微披露的投资方信息中，无锡国资的身影就在其中。本次投资方中的无锡产发科创基金，是由江阴新国联创业投资有限公司、无锡产业发展集团有限公司共同出资；江阴滨江澄源投资集团，穿透下来背后则是江阴市国资委。事实上，不仅有无锡国资，还有一众上海国资参与其中。

对于地方国资的出手，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东表示，“引入无锡市和上海市两地国资投资，为公司长期发展注入新动能，也有利于公司与产业链生态的紧密协作。”

作为2025年江苏第一笔超级融资，盛合晶微打响了江阴企业在资本市场的“第一枪”。关于盛合晶微的上市进程，我们也将持续关注，期待资本市场的“江阴板块”能再添一员猛将。

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本文素材来源：

盛合晶微SJSEMI：《盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，耐心资本助力三维多芯片集成技术龙头》

江阴高新区发布：《【喜报】入围全球独角兽！》、《【科创高新】全力厚植现代产业发展沃土！》

半导体封测：《中国，半导体“第一县”》

无锡日报：《点燃“芯”火！2025年，目标2800亿元！》

盛合晶微官网、盛合晶微官微、创客公社过往报道

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