河南
此前，网络上就有消息称小米自研芯片即将落地，没想到进展如此迅速。
本周，关于小米自研的玄戒芯片出现在AOSP代码提交列表中。
博主智慧皮卡丘更是爆料称，玄戒芯片已经装机测试，将在第二季度上市。
据爆料，小米玄戒芯片采用的是X3大核+A715中核+A510小核的组合。GPU方面，玄戒芯片则选用的是IMG CXT 48-1536。
细节上，小米玄戒芯片采用了4nm制造工艺，由台积电代工。此外，玄戒芯片还采用了联发科的基带技术。
根据多位爆料博主提示，小米玄戒芯片有望搭载在小米15S Pro这款新机上。至于发布时间，有网友反馈称小米15S Pro可能会在今年4月份上市。
作为对比机型，小米15 Pro的配置已相当不俗。
性能上，小米15 Pro全球首发了3nm制程的高通骁龙8至尊版芯片，且有小米翼型环形冷泵散热加持。
手机内置6100mAh小米金沙江超电池，支持90W有线秒充和50W无线充电。
手机正面采用了6.73英寸2K等深微曲屏，支持1-120Hz自适应刷新率和800nit手动峰值亮度。屏幕表面为小米龙晶玻璃2.0，指纹识别为3D超声波方案。此外，它还具备IP68防尘防水。
拍照方面，小米15 Pro后置三摄组合，包括5000万像素索尼IMX858潜望长焦，支持5倍光学变焦和F2.5大光圈；23mm等效焦距豪威OV50H主摄，拥有1/1.31英寸的感光单元和F1.44光圈；14mm等效焦距的三星JN1超广角镜头，具备115°超广视角。
如果搭载小米玄戒芯片的新机核心配置与小米15 Pro相仿，那可太值得期待了。
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