华金证券：CES 2025 AI芯片加速迭代满足算力需求

财中社1月9日电 华金证券发布电子行业报告，AI席卷CES 2025，芯片加速迭代满足持续高增的算力需求。2025年国际消费电子展（CES 2025）于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯拉开帷幕。从生成式AI的最新应用到AI芯片的突破性进展，再到AI赋能的各种创新产品，AI已成为此次CES 2025的主旋律。各大厂商分别展示了其AI芯片的最新进展，以满足AI对算力的需求高速增长。

英伟达方面，Grace Blackwell NVLink 72：该芯片包含72颗Blackwell GPU芯片，算力高达1.4 ExaFLOPS，内存为14 TB，带宽为1.2 PB/s；RTX 50系列显卡：该系列采用Blackwell架构，主要面向游戏玩家、创作者和开发者，在AI驱动渲染方面取得突破。其中RTX 5090显卡拥有920亿个晶体管，可提供3400 TOPS算力；个人超级计算机Project Digits：Project Digits搭载了NVIDIAGB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和GraceCPU组成，其中Grace CPU共有20个Arm核心，配备128GBLPDDR5倍内存和4TBNVMe SSD，可本地运行高达2000亿参数的AI模型；世界基础模型Cosmos：Cosmos旨在加速自动驾驶汽车、机器人等物理AI系统开发。Comos分为Nano、Super和Ultra三个大小，模型参数从40亿至140亿不等，其中Nano用于低延迟实时应用，Super用于高性能基线模型，Ultra用于最高质量和保真度输出；汽车智驾芯片Thor：Thor计算能力是前代Orin的20倍，不仅可用于汽车的自动驾驶，还可用于各类机器人系统。Thor现已全面投产。

英特尔宣布其首款基于Intel 18A制程的芯片——Panther Lake处理器将于25下半年发布。Intel 18A工艺采用了创新的RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，可大幅提高芯片能效。

AMD方面，旗舰级桌面处理器：AMD推出了全新的锐龙99950倍3D和9900倍3D处理器，预计2025年第一季度发售。两款处理器分别拥有16核心32线程和12核心24线程，最高加速频率分别达到5.7GHz和5.5GHz，缓存容量分别为144MB和140MB；移动处理器：AMD展示了全新的Fire Range系列处理器，其中旗舰型号Ryzen 99955HX3D配备16核32线程，最高加速频率达到5.4GHz，并搭载AMD独家的3DV-Cache技术，缓存容量提升至144MB；图形领域：Radeon RX 9070、60显卡基于4nm制程的RDNA 4 GPU内核，其中RX 9070、70Ti采用Navi 48核心，配备16GB显存，分别对标RTX 4070、70Ti。RDNA4架构将支持FSR 4技术，可提供高质量的4K分辨率画面，搭配新的FG帧生成技术性能进一步提升，搭配Anti-Lag 2技术实现更低延迟。

高通新产品、新技术覆盖PC、汽车、智能家居和企业级等多元终端品类。PC：推出骁龙X系列第四款平台——骁龙X平台。目前已有超过60款搭载骁龙X系列的PC产品处于设计量产或在开发中，预计到2026年将超100款；汽车：基于骁龙？数字底盘？解决方案推动AI赋能的车内体验和ADAS的发展；智能家居：高通将2025年视为“智能家居2.0”元年，展示了集成在家电中的全新AI聊天机器人、先进的智能电视、人形机器人等终端；企业级：高通推出Qualcomm Aware平台，旨在帮助企业为其终端配备定位、可视化和监测功能，从而推动物联网解决方案的发展，满足各行业消费者和企业的具体需求并助力其应对挑战，包括物流、零售、能源、智能家居、机器人等多个领域。

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