广东
2025年1月8日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告预计，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比将增长6.6%。
2025年全球将有18座晶圆厂开工
报告显示，2025年全球将有15座12英寸（300mm）晶圆厂和3座8英寸（200mm）晶圆厂开工建设，其中大部分都将在2026年至2027年开始运营。
从2025年新建晶圆厂的区域来看，美洲有4座，这主要得益于美国《芯片与科学法案》配套的补贴政策的刺激；日本也有4座，这也主要是由于日本积极发展本土半导体制造业，以及台积电熊本晶圆厂的带动；中国大陆地区由于前几年持续的进行了大规模兴建晶圆厂，因此2025年有所放缓，似乎只有3座新晶圆厂会开建；欧洲及中东地区有3座，中国台湾有两个项目，韩国和东南亚则各有一座晶圆厂。
2025 年各地区开始建设的新半导体晶圆厂
2024年第四季度的《全球晶圆厂预测》报告涵盖2023年至2025年，报告显示全球半导体行业计划开始运营的新的高容量晶圆厂多达97座。其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从50mm到300mm不等。
Semi 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 说，“半导体行业已经到了关键时刻，投资推动了前沿和主流技术的发展，以满足不断变化的全球需求。生成式 AI 和高性能计算正在推动前沿逻辑和内存领域的进步，而主流制程工艺节点将继续支撑汽车、物联网和电力电子领域的关键应用。18 个新的半导体晶圆厂将于 2025 年开始建设，这表明该行业致力于支持创新和显著的经济增长。”
预计半导体产能将进一步加速，预计年增长率为6.6%，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片(wpm)。这一扩张将主要受到高性能计算(HPC)应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。生成式AI在边缘设备中的应用越来越广泛，对芯片的计算能力和能效比提出了更高的要求，促使半导体企业加大对先进节点技术的研发和生产投入。
半导体行业正在加大力度构建先进的计算能力，以应对大型语言模型(LLM)不断增长的计算需求。芯片制造商正在积极扩大先进节点容量（7nm及以下），预计到2025年，先进节点容量将以行业领先的16%的年增长率增长，每分钟传输速度将增加30多万次，达到每分钟传输速度的220万次。
受中国芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用预期需求的推动，主流节点（8nm~45nm）预计将再增加6%的容量，并在2025年突破1500万wpm的里程碑。汽车智能化和物联网的快速发展，需要大量的主流节点芯片来实现各种功能，如汽车的自动驾驶系统、智能交通管理等，以及物联网设备的连接、数据处理等。
成熟技术节点（50nm及以上）的扩张较为保守，反映出市场复苏缓慢且利用率较低。一方面，随着技术的进步，市场对先进节点芯片的需求增长较快，对成熟技术节点芯片的需求相对稳定；另一方面，部分成熟技术节点芯片的应用领域受到新兴技术的冲击，导致市场需求萎缩，进而影响了产能的扩张。预计该部分将增长5%，到2025年达到1400万wpm。
晶圆代工产能同比增长10.9%
预计代工厂供应商将继续成为半导体设备采购的领导者。代工厂部门的产能预计将同比增长 10.9%，从 2024 年的 1130 万 wpm 增至 2025 年创纪录的 1260 万 wpm。
整体内存领域显示出可观的容量扩张，2024年将温和增长3.5%，2025年将增长2.9%。然而，强劲的生成式AI需求正在推动内存市场发生重大变化。高带宽内存(HBM)正在经历显著的增长，由于生成式AI等应用需要处理大量的数据，对内存的带宽和速度要求极高，HBM正好满足了这一需求，导致DRAM和NAND闪存领域之间的容量增长趋势出现分歧。
DRAM领域预计将保持强劲增长，预计到2025年将同比增长约7%，达到450万wpm。相反，3D NAND的安装容量预计将增长5%，在同一时期达到370万wpm。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
