可选锐龙9 9955HX3D皇帝级处理器 ROG魔霸9系列全面解读

由于AMD在2024年并没有更新HX系列处理器，所以ROG今年的魔霸家族直接从2023款的魔霸7，进化到了魔霸9。不仅补齐了16英寸的版本，Plus版也从上代17.3英寸改为18英寸，在AMD全新锐龙9000HX处理器和RTX 50系列独显的加持下，重获新生，性能更强。

从现有的资料来看，魔霸9家族基本就是直接套用了枪神8的模具，A面采用三角斜切设计，ROG Logo呼吸灯，四区RGB键盘（貌似也有单键RGB的版本），融入了涂鸦、像素风艺术元素，全系标配U型底盘灯，辨识度很高。

其中，魔霸9的触控板表面也留了虚拟数字键，弥补了其缺少物理数字键区的遗憾。而魔霸9 Plus则凭借宽大机身，加入了数字小键盘，输入体验更好。

魔霸9系列的接口，包括2个USB-A3.2 Gen2，2个USB4，其中1个支持PD3.0充电，此外还有HDMI 2.1、R45千兆网口、音频接口和电源插孔。

魔霸9和魔霸9 Plus都采用ROG星云屏2.0，拥有2.5K分辨率，100% DCI-P3广色域，240Hz刷新率，3ms响应时间，500nit亮度，还支持全新超视技术，游戏、观影时无惧环境光影响。

配置方面，魔霸9家族搭载AMD全新一代锐龙9 9955HX或9955HX3D处理器，它们都是桌面处理器的移动封装版，升级Zen 5架构，拥有16核心32线程，5.4GHz的最高加速频率。9955HX内置80MB高速缓存，而9955HX3D还有额外的64MB 3D V-Cache加持，构成了史无前例的144MB总缓存容量，有望成为2025年度全新移动端游戏跑分王。

魔霸9家族武装115W的RTX 5070，或是140W的RTX 5070 Ti独显，内置冰川散热架构3.0，三风扇七热管，内吹散热及环绕式出风为基础，发布会宣传图显示手动模式下功耗释放可达210W（但官网宣传的则为205W）。

总的来说，AMD终归还是没能享受和英特尔同等的待遇，全新的魔霸9家族无缘枪神9系列的新模具和免工具升级结构。但是，锐龙9 9955HX和9955HX3D的多核性能肯定会在酷睿Ultra 9 275HX之上，而魔霸9的售价也会比同级的枪神9更便宜，对绝大多数普通游戏玩家而言，性价比还是选购时的第一优先级。如果你预算有限，还可以期待一下定位更低一些的魔霸新锐2025，只是希望今年的新款魔霸家族，都能定个无愧于持家之眼的首发价，并同步享受国补优惠吧。