北京
财信证券近日发布电子行业点评：GCS与TGV MICRO LED亮相CES，玻璃基产业趋势有望增强。
以下为研究报告摘要：
Absolix 在 CES2025 展出玻璃基板。 Absolix 是 SKC 旗下子公司，主要生产用于半导体封装的玻璃基板（ Glass Core Substrate， GCS）。GCS 可以减少封装厚度、提升性能、降低功耗和成本。据韩国每日经济新闻（ MAEIL BUSINESS NEWSPAPER） 1 月 7 日讯， SKC 7 日在拉斯维加斯举行的全球最大的消费电子和 IT 展览会（ CES 2025）上推出了一种被称为半导体行业“game changer”的玻璃基板。 SKC 的玻璃基板业务投资公司 Absolix发表主题演讲，介绍通过 GCS 技术进化的 AI 解决方案的发展方向。据韩国商业新闻（ Chosun Biz） 1 月 9 日讯，英伟达首席执行官黄仁勋与 SK集团会长崔泰源在 CES 2025会面。
三星在 CES 2025 展出 TGV MICRO LED。 据 CES 网站资料，三星在 CES 2025 展出了其最先进的 MICRO LED 版本： TGV（ ThroughGlass Via，玻璃通孔） MICRO LED。这是全球首款 144 英寸、 21:9 宽高比的微发光二极管（ Micro LED）电视。 TGV玻璃背板提高了显示屏画质，减薄了厚度，并且实现了更低的功耗。该款 TGV MICRO LED可以提供易于操作的模块化面板，在安装过程中提供不同的纵横比选项，面板安装后可实现无缝的效果。
玻璃材料具有多种优势，有望成为下一代封装基板。 1）高平整度支持更精密的走线，有助于实现更高的互连密度，光刻过程中能够接受均匀曝光，减少缺陷。 2）与硅芯片相近的热膨胀系数，有助于降低热应力；机械稳定性强，利于减轻翘曲。 3）方形大板提高封装效率，515*500mm面板面积达 26.27 万平方毫米，约是 12 英寸晶圆的 3.6 倍；方形的面板也能减少边缘材料的浪费。玻璃基板还具有优良的高频电学特性等诸多优势，有望成为下一代封装基板。
投资建议： 玻璃基板目前处于早期发展阶段，存在一定不确定性。在CES 2025 上， SK 集团的 absolix展出了先进封装领域的玻璃基样品，三星展出了玻璃基显示领域的成品。我们认为，国际领先企业展示相关技术及产品进展，有望增强玻璃基板产业趋势，建议关注布局玻璃基板的沃格光电。
风险提示： 技术研发不及预期的风险，产业化进程不及预期的风险，竞争加剧的风险（财信证券 何晨,袁鑫）
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