北京
金融界 2025 年 1 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州天顺复合材料科技有限公司申请一项名为“通过深度学习增强缺陷检测效率的无损探伤方法”的专利，公开号 CN 119295827 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本申请涉及无损检测技术领域，公开了通过深度学习增强缺陷检测效率的无损探伤方法，包括以下步骤：步骤一、获取目标材料的多模态数据，包括通过 X 射线成像、超声波探测和红外热成像获取的数据；步骤二、对获取的多模态数据进行信号去噪处理，其中信号去噪通过小波变换进行，所述小波变换包括对信号进行多尺度分解，并应用软阈值法去除高频噪声；步骤三、对去噪后的多模态数据进行图像增强处理。通过融合 X 射线成像、超声波探测和红外热成像的多模态数据，从多个物理维度捕捉材料的内部结构特征。这种多模态融合能够弥补单一检测技术的不足，使得对复杂结构和材料中的缺陷识别更加全面和准确，从而显著提升检测精度。
天眼查资料显示，苏州天顺复合材料科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本68000万人民币，实缴资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天顺复合材料科技有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目40次，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可40个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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