骁龙8 Elite新芯片来了！高通曝光的大招，有点厉害

众所周知，自骁龙决定不跟三星玩，改换台积电工艺之后……

曾经笼罩机圈人头顶足足三年的噩梦，可以说是直接落下了帷幕，没有一丝一点的迟疑。

这几年的骁龙旗舰芯，不仅温控、发热恢复正常，就连极限性能，那也是打得几个竞争对手找不着东西南北，CPU、GPU性能占据优势不说，甚至连能效比都遥遥领先，实在是有点残暴的。

至于最新的骁龙8 Elite，更是凭借着高通自研的Oryon CPU架构，把超大核主频提升到4.32GHz，并首次引入了Adreno GPU切片架构，让CPU单核性能和多核性能相较于上代都提升了45%， GPU性能提升了40%，同时能耗也降低了40%以上。

按照我的看法，把它评价为“牙膏挤爆”毫无问题。

（图源：高通）

比较遗憾的是，可能是因为底气足够、高枕无忧。

最近这三代高通骁龙旗舰芯，居然都没有了下半年例行出现的超频版，只有三星、红魔少数几个厂商会悄悄用上核心频率更高的版本，但是熟悉的“+”后缀确实是很久没有出现了。

更夸张的是，高通甚至开始思考起一些“反向操作”。

根据外媒androidauthority报道，近日，高通在官网上架了一款内部代号SM8750-3-AB的处理器，该处理器被归类为骁龙8 Elite（内部代号为 SM8750-AB）系列下，暂时没有独立的名称。

（图源：高通）

我们先不讨论，这颗处理器落地后应该叫什么名字比较合适。

高通的这波操作，还真就给咱们今年年初这毫无波澜的机圈，狠狠地打上了一针鸡血。

更便宜的骁龙8 Elite旗舰芯？

众所周知，芯片厂商们很少会有无的放矢的时候。

原因无他，芯片的研发和生产需要大量的资金投入，包括设计、制造、测试等环节，任何错误或失败都会导致巨大的经济损失，因此厂商们在决策时会非常谨慎，尽量在明确市场需求的情况下制定产品策略。

在我看来，这颗“新”骁龙8 Elite多半也是如此。

如果你对数码圈足够关注的话，就会发现年初这段时间，有关旗舰芯片的基本都是围绕着联发科的，除了超大核频率提到3.7GHz的天玑9400+，历经两次半代升级的天玑9350也很受瞩目。

（图源：数码闲聊站）

哪怕只是为了宣传需要，高通这边也得在年初这段时间放出点新消息。

不过这与我无关，作为专注于性能的关注者，我只关心这芯片实际性能如何，只要能让我们用上更便宜的旗舰，那就是妥妥的好芯片。

所以，咱们不妨先来看看“新”骁龙8 Elite的参数，都有哪些不同。

（图源：高通）

从官网参数来看，这颗“新”骁龙8 Elite同样使用台积电N3E工艺，由2颗4.32GHz Oryon-L 超大核和5颗Oryon-M 3.53GHz大核组成，2+5的双丛集架构，比原版骁龙8 Elite少了一颗Oryon-M大核。

由于超大核本身频率不变，这颗“新”骁龙8 Elite的CPU单核性能和原版骁龙8 Elite应该是很接近的，当然了，CPU多核性能难免会受到影响，以OPPO Find N5最新出炉的GeekBench 6成绩作为参考的话，多核性能的损耗在5%左右。

（图源：微博）

总之，你可以理解成下面这张图。

考虑到其核心架构依然基于高通自研的Oryon架构，个人认为性能这块应该还是不用担心的，考虑到目前核心运算的负载方式，这一调整或许能在一定程度上降低功耗，而且大部分消费者在日常使用时也很难感受到差异。

（图源：雷科技）

然后呢，在其他配置上，两者是完全一致的。

“新”骁龙8 Elite依然采用Adreno 830 GPU，同样支持HDR游戏、光线追踪、AI驱动的帧放大（游戏超分辨率）和 AI 驱动的帧生成（Adreno Frame Motion Engine 2.1）。

通信基带依然是内置的骁龙X80 5G芯片，支持5G-A；无线芯片也是骁龙FastConnect 7900芯片，支持蓝牙6.0、LE Audio、aptX无损、Wi-Fi 7、UWB 和GNSS等一系列特征。

因为改动实在太小，让人不得不怀疑“新”骁龙8 Elite和骁龙8 Elite是同一批出厂的芯片。

背后的芯片博弈

从网友们的反应来看，大家对于这颗芯片的评价算是喜忧参半的。

有的网友认为，只要最终落地的产品价格能够降低就是好事，即便是在屏蔽了一个核心的情况下，“新”骁龙8 Elite也会比天玑9300/天玑9350和骁龙8 Gen3强很多，这个2+5的CPU多核应该跟天玑9400差不多。

（图源：酷安）

有的网友则担心，“这个东东应该不是重新流片(成本太高)，而是用8核版芯片屏蔽一颗核心得到的版本吧，那就是自带了一个核心的电阻丝，有可能有N卡用AD102大核心屏蔽下来的4070tis那种因为更多的电阻丝导致同性能功耗偏高的问题，感觉不妙啊。”

（图源：酷安）

从网上讨论的热度来看，至少关注度这块已经被高通拿捏了。

不过要我说啊，网友们能揪着这颗芯片讨论这么久，多少还是因为安卓厂商这边太要脸了。

毕竟残血芯片这种事情，在苹果那边早就不算新鲜事了。

举个例子，去年苹果悄悄上架的iPad mini 7大家还有印象吗？抛开完全不关注苹果新闻的安卓用户不谈，我想应该有不少人都是因为这一句“搭载A17 Pro芯片，轻装超能量”而观望甚至是入手这一款产品的吧。

（图源：酷安）

毕竟A17 Pro芯片本身含金量还是不错的，甚至比A18芯片还要强一些。

只可惜，iPad mini 7搭载的A17 Pro芯片是残血版的，只有6核中央处理器、5核图形处理器和16核神经网络引擎，而iPhone 15 Pro Max上的A17 Pro则拥有6核中央处理器、6核图形处理器和16核神经网络引擎。

（图源：苹果）

直接砍了一个图形处理器核心，这就很“库克”。

当然，高通自己也做过类似的事情。

去年6月，高通正式发布了骁龙X Elite和X Plus处理器，号称其拥有“全球最快的笔记本电脑NPU”，并且能为Copilot个人电脑注入强劲AI动力，算是Windows个人电脑生态系统的一个转折点。

接着就是重点了，作为这一批处理器里较亲民的版本，骁龙X Plus居然拥有着惊人的四个SKU。

（图源：高通）

除了高度一致的核心规格外，四个SKU本质上都是基于标准版骁龙X Elite芯片，在核心数量上面做取舍得来的，因此它们的缓存规格、内存规格以及NPU算力都不会有什么差异。

正因如此，我认为网友们不应该纠结于“芯片满血与否”的定义之争。

当原版卖就不厚道了

在我看来，作为上游供应商，芯片厂商们更多地是接受手机厂商提出的需求并进行定制的。

需要对折叠屏极致减薄，无法实现散热上的堆料？那就通过深度定制，减少旗舰芯片的极限功耗，以此来匹配体验和减薄的相对平衡，打造出一颗对超薄折叠屏手机而言相对友好的芯片。

问题是，手机厂商们不应该把这些芯片随便遮掩一下，就直接当成“原版”芯片来卖。

像苹果那样，不管产品配备的处理器有几核中央处理器、几核图形处理器，只要芯片一致就全部都用同样的型号，强行让同一枚芯片发展出多个版本，增加用户在选择时的分析成本，这种做法肯定是不值得参考的。

在宣传时明确产品的配置信息，让用户能够用合理的价格购入旗舰产品，甚至通过芯片本身“低能耗”的特征来提升落地后产品的使用体验，才是这颗芯片能否获得好口碑的关键所在。

（图源：OPPO）

如果这颗“新”骁龙8 Elite，真的能给大家带来更有性价比的选择……

我想挑三拣四的网友们，应该也不会有什么意见了。