金融界2025年1月24日消息,国家知识产权局信息显示,上海铼钠克数控科技有限公司申请一项名为“机床象限凸起的补偿方法、装置、存储介质及电子设备”的专利,公开号CN 119335950 A,申请日期为2024年10月。
专利摘要显示,本申请公开了一种机床象限凸起的补偿方法、装置、存储介质及电子设备,补偿方法包括基于圆弧加工的加工点坐标,计算加工点的中心距离;判断目标加工点的中心距离和圆弧规划半径的差值的绝对值是否大于阈值;若是,获取当前轴的加速度数据,并判断当前轴的运动方向变换顺序;基于加速度数据以及预设的补偿系数,计算得到当前轴在当前运动方向变换顺序的补偿参数;基于补偿参数,计算得到速度前馈补偿值。本申请在存在象限凸起时基于补偿系数和运动方向变换顺序计算得到补偿参数,基于补偿参数的补偿模型计算得到速度前馈补偿值,将速度前馈补偿值叠加至速度前馈中可有效实现象限凸起的补偿,减弱或消除象限凸起,显著提高加工精度。
天眼查资料显示,上海铼钠克数控科技有限公司,成立于2010年,位于上海市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2453.5467万人民币,实缴资本2453.5467万人民币。通过天眼查大数据分析,上海铼钠克数控科技有限公司共对外投资了3家企业,知识产权方面有商标信息10条,专利信息210条,此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.