金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市森瑞普电子有限公司取得一项名为“一种多通路旋转接头”的专利,授权公告号 CN 222392276 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种多通路旋转接头,旨在解决现有技术下在长时间相对转动工作的转子和定子二者的接触处相互嵌合摩擦,加速零件配合表面和密封圈的磨损、造成介质从密封圈处渗漏的技术问题,包括转子气轴、定子壳体以及若干个高压密封件,定子壳体上下两端设有若干个贯通的气液进出孔,每一个气液进出孔两侧均设有密封环槽,密封环槽两侧设有侧块,高压密封件安装到密封环槽中,在转子气轴上设有若干个环形凹槽和与环形凹槽相适应的耐磨圈,耐磨圈与高压密封件位置对应,耐磨圈材质为陶瓷,陶瓷的耐磨圈有效提高表面耐磨强度,有效降低与耐磨圈表面接触的密封环槽的侧块下端面和高压密封件的磨损,提高高压密封件、多通路旋转接头的使用工作寿命。
天眼查资料显示,深圳市森瑞普电子有限公司,成立于2010年,位于深圳市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市森瑞普电子有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目5次,知识产权方面有商标信息9条,专利信息52条,此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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