北京
金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司取得一项名为“多层芯片封装基板”的专利，授权公告号CN 222394802 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种多层芯片封装基板，包括有第一陶瓷层以及第一芯片；该第一陶瓷层的上表面成型有第一导电线路，该第一导电线路上具有第一焊盘；该第一芯片设置于第一陶瓷层的上表面并与第一焊盘焊接导通；该第一陶瓷层的下表面成型有外接焊盘，该外接焊盘通过第一垂直导通柱与第一导电线路导通连接。通过在第一陶瓷层的上表面贴合固定有第二陶瓷层，每一陶瓷层上均设置有导电线路，使得每一陶瓷层上均可进行芯片的封装，从而实现多芯片的立体封装，在进行多芯片封装时，无需增大陶瓷封装基板的面积，从而有利于缩小陶瓷封装基板的面积，占据面积小，有利于设备小型化的发展。
天眼查资料显示，江西晶弘新材料科技有限责任公司，成立于2020年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西晶弘新材料科技有限责任公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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