广东
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苹果
已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用
台积电
最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是
台积电
最新的封装方案。
苹果
M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。
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