车厂自研芯片陆续面世，如何做到从有到优？

随着我国新能源汽车产业的快速发展，国产汽车芯片领域的进步也很快。仅就车厂造芯来说，2024年中就有诸多新品被推出。如比亚迪推出定制芯片BYD 9000，采用4nm制程，用于部分“豹8”AI智能座舱；芯擎科技成功点亮全场景自动驾驶芯片“星辰一号”，预计将于2025 年实现量产；小鹏汽车自主研发的图灵芯片成功流片，可支持本地端运行30B参数的大模型；蔚来汽车自研的5nm神玑NX9031自动驾驶芯片成功流片等。然而另一方面，数据显示，汽车芯片的国产化率只有10%左右。推动汽车芯片国产化率的进一步提升仍将是2025年的重要工作之一。

智驾芯片2024年集中发布

随着汽车智能化、电气化的进程在全球范围内持续展开，芯片在汽车中的作用越来越明显。IDC报告指出，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求日益增加。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。中国作为新能源汽车大国，对汽车芯片的需求不断提高，这使众多车企纷纷下场自研汽车芯片。2024年，此前启动的项目陆续进入收官阶段。

11月份，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型，其中部分“豹8”配备了硬派专属AI智能座舱。该座舱采用比亚迪定制的BYD 9000芯片，基于Arm v9架构，采用4nm制程工艺，可满足智能座舱对高性能计算的需求，同时集成5G基带，支持最新的5G网络标准，确保车辆智能网联功能的稳定运行。此外，该芯片还融合了AI大模型的智能语音和智能影像等能力，实现座舱的智慧助手功能。

10月份，吉利旗下的芯擎科技宣布，成功点亮最新研发的全场景自动驾驶芯片“星辰一号”，将于2025年量产，2026年大规模上车应用。该芯片采用多核异构架构，7nm工艺，支持 AI大模型，NPU算力达到512 TOPS，多芯片协同可实现最高2048 TOPS算力。芯擎科技还于2021年发布了国内第一颗7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”并于2023年实现量产出货。

在造车新势力方面，小鹏汽车宣布自主研发的图灵芯片成功流片。11月6日，在小鹏AI科技日上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏揭晓了小鹏图灵AI芯片的最新进展：小鹏图灵AI芯片为AI大模型定制，最多可集成40颗CPU内核、2颗自研NPU、2颗独立ISP，并采用面向神经网络的DSA，可为大模型提供强大计算支撑。

蔚来创始人、董事长李斌也在7月举行的“NIO IN 2024蔚来创新科技日”上宣布，首颗自研5nm高阶智能驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片。李斌表示，“汽车行业成为科技创新的制高点，电动化是上半场，下半场是智能化，智能化最重要的部分、最基础的能力是芯片和操作系统。”

此外，有消息称，理想汽车于2024年底完成其首款智能驾驶芯片“Shu Ma Ke”的流片。

未来竞争将更加激烈

除上述智驾芯片外，用于汽车的芯片类型还有很多，包括CIS、传感、MCU、功率、模拟信号等。在这些方面，国内企业也多有涉足。以CIS（CMOS图像传感器）为例，作为摄像头的核心部件，CIS可将图像信号转换为数字信号，是智能驾驶系统进行决策的重要依据。随着智能驾驶级别越高，车载摄像头需求数量越多，对CIS芯片的需求也在增长。国内厂商豪威、格科威和思特威等均有涉足，并在市场中占据一定份额。

在车载MCU芯片领域，近年来我国也取得了重大突破，如东风汽车发布的DF30芯片，填补了国内高端车规级MCU芯片的空白。此外，国内还涌现出兆易创新、航顺芯片、杰华特、四维图新（杰发科技）、国芯科技、芯旺微、芯海科技等一批企业。

国产化率推进最为迅速的当数功率器件领域，比亚迪半导、斯达半导体、时代电气、士兰微等均是国产化的积极推动者，根据集微咨询数据，比亚迪IGBT功率器件装车量已于2023年超过英飞凌跃居国内第一。

然而需要注意的是，当前全球汽车市场整体需求不振，汽车芯片企业面临的压力也将越来越大。英飞凌、恩智浦、意法半导体等头部厂商的财报数据都已出现不同程度的下滑。这些国际芯片大厂必然会对持续成长的中国汽车芯片市场投注更多精力。对国内汽车芯片企业来说，未来的竞争将更加激烈。

智能座舱芯片或将率先取得突破

市场占比不足是国产汽车芯片的一大短板。工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在2024中国汽车论坛上发表演讲时表示，中国芯片自给率目前仍然不足10%。如何实现从有到优的跨越成为当前面临的主要问题。

利好的因素是，随着国际环境的不确定因素增加，从产品安全和供应链安全角度考量，将有越来越多国产汽车开始考虑搭载更多国产芯片。目前，比亚迪、吉利、长安、长城、小米、上汽、东风、一汽、蔚来、理想、小鹏等，或直接参与造芯，或参股生态链助力造芯，均在构建自己的芯片供应安全底线。

对此，芯擎科技创始人、董事兼CEO 汪凯指出，汽车芯片与人身安全高度相关，不容许有任何安全隐患，所以车厂在采购时会非常谨慎，尤其是自动驾驶和智能座舱这类高端芯片，国内的车厂在早期更倾向于采购海外芯片。但现在情况发生了根本性的转变，随着智能汽车行业越来越成熟，这类芯片的需求会大幅上升，同时马太效应也会更明显，这里芯片也会全面覆盖到中高低端各类车型（目前主要在中高端）。罗道军认为，面对国际环境的变化和汽车行业的激烈竞争，芯片行业应积极寻求在汽车领域的新机遇，并持续进行创新以应对挑战。

而智能座舱或将是一个率先突破的重要方向。在汽车智能化的进程中，智能座舱是最先启动并实现商用落地的主要领域之一。大约从2015年开始，智能座舱的概念便已兴起，大尺寸中控液晶屏率先替代传统中控。随着技术的不断进步，智能座舱的功能越来越丰富，人机交互方式也更加多样化，如触控、语音、手势识别等。座舱域控芯片也被认为是当前应用最广、难度最高的领域之一。汪凯指出，对于国产芯片来说，国产替代的步伐会逐步加快。我们所说的国产替代不是低端替代，而是要为车厂等合作伙伴提供更高性能、更安全和更高性价比的方案。海外车规芯片供应商仍在中国占据了绝对的主导地位。我们相信会有更多国产汽车采购国产高端芯片，为国产芯片提供真正落地的应用场景，车载主芯片的比例会有更快的增幅。