北京
金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“金属箔、覆金属层叠板及线路板”的专利，公开号 CN 119403062 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金属箔、覆金属层叠板及线路板，所述金属箔，包括功能层及形成在所述功能层一侧面的多个团聚牙，且每一所 述团聚牙包括多个团聚瘤，至少部分所述团聚瘤呈尖刺状；这种尖状的团聚瘤能够更好地在压合过程中插入至基板微观颗粒的间隙中，从而具有更好的结合力；其中，所述团聚牙的最大宽度为2～15μm，尺寸较大，与金属箔晶粒结合稳定，压合后更容易插入到基板间隙中，进而也与基板结合稳定。较低的粗糙度能够保证传输效率，减少趋肤效应。本发明实施例能够提升金属箔与基板之间的结合力，同时保证较低的传输损耗，提高了线路板的稳定性。
天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目20次，知识产权方面有商标信息21条，专利信息497条，此外企业还拥有行政许可61个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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