北京
金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市世亿电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置”的专利，授权公告号 CN 222494561 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子设备领域，且公开了一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有支架，所述支架的内腔固定连接有汇集筒，所述汇集筒的内腔设置有鼓风机构，所述工作台的顶部设置有盖板，所述工作台的顶部开设有转槽，该电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，将纸屑导入汇集筒后，开启鼓风机构将纸屑纸粉向下吹穿过盖板上的槽口进入收集槽，开启进步电机带动转座顺时针旋转九十度，将收集满的收集槽转至压盘配合电动推杆将其压实，继续九十度旋转转座，压实后的纸屑便穿过第二槽口被收集机构收集，全程密闭操作，解决了现有的纸屑处理装置容易造成纸屑纸粉四散而影响环境和人员健康的问题。
天眼查资料显示，无锡市世亿电子科技有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市世亿电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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