半导体市场变局：英特尔跌落王座，汽车芯片分化

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道

随着国际半导体巨头的业绩陆续出炉，2024年半导体市场的整体格局也逐渐清晰。

近日，第三方机构Gartner发布的初步统计结果显示，2024年全球半导体总收入为6260亿美元，同比增长18.1%。预计2025年全球半导体总收入将达到7050亿美元。

Top10公司的阵营也在快速变化。21世纪经济报道记者综合梳理发现，有AI相关业务的芯片厂商排名“突飞猛进”，典型如英伟达已经从三年前的第十名边缘进入全球收入第三；但业务主要定位在功率半导体的厂商，受制于汽车和工业芯片市场承压行情，头部厂商中多家跌出前十位。

不过好在，不同于2023年全球市场出现普跌，2024年整体市场在上行复苏。进入2025年，多名业内人士也向21世纪经济报道记者分析，从终端市场看，除了AI是确定性成长市场外，手机和PC这类占据较高半导体需求份额的终端市场将继续温和复苏、汽车这个承压多季度的市场也有望在下半年走向回暖。

再仔细拆分不难发现，AI芯片厂商间也有所分化，即便汽车芯片整体下行，但还是有逆势跃升的厂商。其背后原因都值得深思。

从ChatGPT火爆全球开始，AI计算和服务器相关芯片需求就开始逐步超越手机芯片的份额，转而成为当今半导体市场的最大下游终端。这也令头部公司之间的排名在快速变换。

回顾2021-2022年全球半导体市场，根据Gartner统计，英伟达的排名此前在进入全球前十和滑落之间反复横跳，直到2023年开始一跃进入全球半导体收入第五位的厂商，到了2024年再度进入全球前三。

（Gartner统计2024年全球半导体收入前十厂商排名和变化情况）

英伟达无疑受益于AI浪潮中对GPU芯片的需求，而英伟达本身也是垄断性巨头厂商。其他厂商的座次变化则更多是与自身前沿业务的发展进度出现波动相关。

如英特尔就没能保持住2023年收入第一的宝座，与三星交换位置。回顾2024年一整年，英特尔在全球对算力高需求的背景下仅实现0.1%增长率，被三星超越就成为必然结果。

英特尔最新发布的四季度财报显示，期内公司实现营收143亿美元。记者统计发现，英特尔已经连续三个季度营收同比和环比均出现下滑。Gartner还指出，由于AI PC和酷睿Ultra芯片组的优势不足以抵消AI加速器产品和x86业务的缓慢增长，英特尔下降至第二。

当然英特尔目前面临的挑战还在于未来如何持续运营。近日，先有消息称其计划分拆此前收购的FPGA厂商Altera，此外英特尔旗下晶圆代工和芯片设计业务也可能被分拆、收购——英特尔未来如何重新定位，都是备受市场关注的命题。

三星回归全球半导体市场收入第一不难理解。2023年头部存储原厂都在通过涨价、放缓产能建设的方式，希冀拉动低迷多个季度的存储产业回归正轨。最终结果也很明显，2024年初开始，存储产业就以超出业界预期的走势开始涨价。不过到了年末，随着终端需求回归审慎，存储产业已经停止上涨甚至有所下滑。

推动存储产业回归正向成长的另一个驱动力同样来自AI。业界普遍认为，可能影响到英伟达成长的重要外部因素有二：台积电的CoWos先进封装和存储巨头的HBM（高带宽存储）产能。

正是头部存储厂商对HBM业务部署的分化，导致这些厂商在2024年发展速度出现显著差异。

但三星没能很快抓住英伟达的需求加持。如今HBM主要供应厂商中，SK海力士、三星、美光都在全球前十之列，只是可以看到，HBM业务推进偏慢的三星，2024年收入增速（+62.5%）并不如另外两家供应商，SK海力士的收入增速（+86%）甚至超过英伟达（+83.6%），成为全球前十厂商年度收入增速之首。

据21世纪经济报道记者了解，SK海力士也是行业中率先推出HBM产品的厂商。早在2014年，SK海力士就与AMD联合开发了全球首款硅通孔（TSV）HBM产品，随后两家公司进一步联合开发、迭代。只是受制于应用场景与成本等综合因素影响，直到生成式AI浪潮兴起、对算力和连接的要求水涨船高，才真正迎来HBM市场的快速发展。

相比之下，美光和三星的路线选择各有不同，这让SK海力士迅速抓住英伟达的需求，在DRAM（HBM属于这一类目）市场一度与三星的份额可以一较高下。

调研机构Counterpoint分析认为，三星未能率先成为英伟达HBM解决方案供应商，从而落后于竞争对手。结合三星旗下半导体业务包括晶圆代工和存储器两大方面，该机构估算，三星在2022-2025年间可能损失300亿-450亿美元的市场机会，被SK海力士、台积电夺走AI服务器领域的市场份额，而高通、美光则在端侧AI领域占据优势。

被市场称为“反英伟达联盟”成员的AMD和博通，前者主力是CPU+GPU+FPGA芯片，后者因提供定制化ASIC芯片设计服务进入大众视野。但这两家公司整体增速反而慢于大多数AI芯片厂商、甚至慢于高通。究其原因，一定程度与市场产品周期因素有关、也与增量市场的探索进展有关。

例如高通在汽车芯片市场正持续发力，2024年四季度财报显示，其汽车市场收入同比增长68%，远高于硬件（+12%）和IoT（+18%）两大市场增速。当然该市场的收入在单季度尚未达到10亿美元，与另外两大业务的基本盘还有很大差距。

对于AMD，21世纪经济报道记者统计发现，其数据中心业务的增速在第四季度有明显放缓，2025年一季度受季节性因素影响，数据中心收入甚至将环比下滑7%。根据公司CEO苏姿丰分析，2025年的业务表现将跟随新品发布节奏而变化，因此预估将呈现先低后高趋势。

Gartner研究副总裁George Brocklehurst表示，“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的GPU和AI处理器是2024年芯片行业的主要驱动力。由于对AI和生成式AI工作负载的需求日益增长，数据中心半导体总收入从2023年的648亿美元增至1120亿美元。”

同时他认为，存储器和AI半导体将推动近期增长，预计HBM在DRAM收入中的占比将继续增加，在2025年将达到19.2%。2025年HBM收入将增长66.3%，达到198亿美元。

AI芯片产业链公司业绩突飞猛进的另一面，是另一些厂商在去年份额下滑，跌出前十阵营。这来源于以汽车和工业为代表的终端市场仍面临库存压力。

对比2023年全球收入前十公司的收入排名不难发现，几家头部汽车芯片厂商都跌出排名。例如被称为“半导体行业风向标”的德州仪器和正强攻碳化硅市场的意法半导体，反而是同为功率半导体“欧洲双雄”之一的英飞凌进入前十，显示出行业之间正出现微妙变化。

整体来说，这三家厂商在2024年四季度均面临承压行情。功率半导体面对的主要下游市场包括汽车、工业、通信等，汽车行业在2023年乘着电动化、智能化趋势成为逆势成长的行业，不过进入2024年，海外（除中国以外）汽车市场消费开始疲软，转而进入承压区间。至今全球汽车芯片市场依然没有完全解决库存压力难题。

因此功率半导体厂商之间的份额波动，更多与这些厂商在不同区域市场的业务布局、碳化硅等增长性业务的推进等相关。

英飞凌发布的财报显示，2025财年第一财季（即2024年第四公历季度）实现营收34.24亿美元，同比下滑8%、环比下滑13%。

根据英飞凌预测，下一个季度预计营收环比增长5.1%，其中汽车和工业领域的库存调整仍在继续，不过调整力度正逐渐减弱，多个消费类市场的库存水平已恢复正常。

对于整体2025年，英飞凌认为汽车需求预计将保持平稳。尽管宏观经济状况正在改善，但逆风情况依然存在，包括汽车经销商库存调整和消费者需求谨慎等。从区域角度看，欧洲、日本、韩国和北美的主要地区预计将下降；中国汽车市场将更多地转向本土OEM厂商（原始设备制造商）。

德州仪器四季度财报显示，期内公司整体实现营收40亿美元，同比下滑2%、环比下滑3%。具体终端市场方面，第四季度在工业市场出现低个位数百分比下降；汽车市场环比下降约5%；个人电子市场上涨约5%；企业级系统市场下降低个位数百分比；通信设备市场上涨高个位数百分比。

意法半导体第四季度净收入同比下降22.4%至33.21亿美元。根据公司CEO Jean-Marc Chery分析，四季度尤其是欧洲汽车市场承压，公司将持续顺应汽车电动化和数字化趋势发展。2024年全年，公司整体收入同比下滑23.2%，主要源于工业市场的大幅下滑、汽车市场也有小幅度下滑。

除了纯硅基汽车芯片，碳化硅这种新材料的应用也影响着行业变化。在2024年汽车芯片市场承压的态势下，碳化硅是其中为数不多仍有增长的细分品类。

根据英飞凌在业绩会上透露，2024年与多家中国的汽车OEM厂商开展合作，且其碳化硅业务在快速增长。

Jean-Marc Chery也指出，意法半导体在2024年碳化硅产品的总营收为11亿美元。尤其中国是全球电动汽车行业增长最快的市场，公司也与中国汽车制造厂商有比其他供应商更多的合作动作。

群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师陶扬告诉21世纪经济报道记者，从不同汽车芯片种类来看，虽然通用型MCU等传统汽车芯片面临较大库存压力，但功率芯片、高端车规存储芯片以及与智能化相关的高性能智驾ADAS芯片和传感器芯片需求依然强劲。

根据他分析，随着2024年底至2025年初的传统销售旺季结束，加上供应链采取减少供货等措施加速消化库存，预计2025年一季度末或二季度初期，汽车芯片库存状况将趋于稳定，并接近历史平均水位。群智咨询预计到2025年三季度前，汽车芯片市场可能迎来重要转折。