江苏
【山石说ASIC】•第2篇
上一篇我们回顾了山石网科自主研发ASIC安全专用芯片的起源。目标的实现需要长期积累和布局，本篇我们聚焦在“技术沉淀期”的努力，探寻山石网科如何为ASIC芯片研发奠定基础。
厚积薄发：多维度技术沉淀
山石网科对ASIC芯片研发并不陌生。早在1997年，山石网科创始人罗东平在美国留学期间就加入了网络安全公司NetScreen，并作为核心创始工程师团队成员专门负责芯片开发。
“当时NetScreen聚集了一帮技术特别强且有勇有谋的人，搭载自研ASIC芯片的专用设备产品一经推出，就比当时市面上所有安全设备在性能上有了跨越式的提升。”罗东平回忆道。NetScreen的产品成功和顺利上市，不仅为罗东平积累了宝贵的芯片研发经验，更重要的是，让他深刻认识到自研芯片对于提升产品性能和竞争力的巨大作用。
山石网科的技术沉淀并不局限于网络安全底层技术，更涵盖了对硬件设计、芯片架构、操作系统等多个层面的深刻理解和储备，这为后续ASIC芯片研发提供了强大支撑。
与其他安全厂商外采硬件、自研应用软件的模式不同，山石网科自成立之初就确立了“全栈”开发能力目标，组建了包括安全应用软件、系统软件、平台驱动、单板硬件开发、FPGA/芯片开发和生产运营在内的完整团队。无论是流行的MIPS多核架构，还是逐渐兴起的X86/ARM架构，山石网科都能凭借深厚的技术功底和丰富的研发经验，把握每种架构的特性与优势，通过深度的算法优化和系统调校，充分发挥硬件性能。
尤其值得一提的是山石网科在硬件研发方面的深厚积累。硬件研发的任何错误都可能导致项目延误，因此对硬件工程师的要求极高。山石网科自创立初期就坚持自研硬件，积累了丰富的硬件设计和研发流程经验，硬件板卡往往首版即可交付使用，甚至直接量产，这在行业内十分难得，也为后续ASIC芯片的研发奠定了坚实的基础。
未雨绸缪：前瞻性战略布局
除了技术积累，山石网科在研发战略层面也进行了周密布局。山石网科并没有急于直接投入ASIC芯片的研发，而是选择了一条更为稳健的道路：先通过推出可编程芯片产品，快速验证技术可行性和市场需求，积累实践经验和客户反馈，然后再进行ASIC流片，以实现更高性能、更低功耗和更优成本效益的芯片解决方案。
2021年，面对信创带来的安全设备性能瓶颈问题日益突出，山石网科便开始了自研芯片的筹备工作。“我们先从整个架构做起，2021年下半年软件模型就做完了。”山石网科首席战略官（CSO）蒋东毅表示，“我们先基于可编程芯片构建自研芯片，可编程芯片的可预测性更强一些。”
2022年5月，山石网科发布的搭载Hillstone Mars硬件加速引擎的网络安全产品，实现了性能的大幅提升，成功验证了设计，积累了经验，也为后续的ASIC芯片研发奠定了坚实基础。
图注：山石网科首席战略官（CSO） 蒋东毅
从最初的技术积累到战略层面的布局，山石网科为ASIC芯片的研发做好了充分的准备，如同在平静的泥土下默默耕耘，不断积蓄力量，等待着破土而出的那一天。
然而，ASIC芯片的研发注定是一场充满挑战的征程。山石网科将如何攻克这些难关，最终实现ASIC芯片的成功量产？下一篇，我们将继续为您讲述《战略抉择：山石网科开启ASIC芯片研发技术攻坚大幕》，敬请期待。
山石网科是中国网络安全行业的技术创新领导厂商，由一批知名网络安全技术骨干于2007年创立，并以首批网络安全企业的身份，于2019年9月登陆科创板（股票简称：山石网科，股票代码：688030）。
现阶段，山石网科掌握30项自主研发核心技术，申请540多项国内外专利。山石网科于2019年起，积极布局信创领域，致力于推动国内信息技术创新，并于2021年正式启动安全芯片战略。2023年进行自研ASIC安全芯片的技术研发，旨在通过自主创新，为用户提供更高效、更安全的网络安全保障。目前，山石网科已形成了具备“全息、量化、智能、协同”四大技术特点的涉及边界安全、云安全、数据安全、业务安全、内网安全、智能安全运营、安全服务、安全运维等八大类产品服务，50余个行业和场景的完整解决方案。
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