北京
据英国《金融时报》（(Financial Times)）报道， 华为已将其最新人工智能芯片的“良率”——即生产线上制造的功能正常的芯片比例——提高到接近40%，比一年前约20%的水平翻了一番。
具体来说，华为计划在今年量产最新AI芯片昇腾910C，其制良品率（即生产线上制造出可用芯片的比例）已升至40%，相比于一年前的20%（昇腾910B的良品率）已翻了一倍。
这对华为来说，意义重大，首先是商业上的成功。《金融时报》称，这意味着昇腾芯片的生产线将首次实现盈利。华为的目标是将制造良率进一步提高至60%，达到与业界生产同级芯片的标准。
其次是产能的翻倍。《金融时报》表示，华为计划今年量产10万块昇腾910C芯片，及30万块昇腾910B芯片。2024年，华为共生产20万块910B晶片。
昇腾910C单芯片性能已达英伟达H100芯片的60％左右
公开资料显示，昇腾910C芯片是华为最新推出的AI芯片，据称采用了chiplets双芯片整合封装，晶体管数量达530亿个。
性能方面，按照最新说法，DeepSeek团队的实测数据显示，华为昇腾910C在AI推理中的表现出乎意料地好，已经达到NVIDIA H100芯片的60％左右。并且，通过手写CUNN(昇腾AI异构计算框架)内核和优化，昇腾910C的性能还可以进一步提升。
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