专访 | 国星光电：引领MiP技术升级，练就强大内核

近年，MiP封装技术在LED显示行业内热度持续上升，在上周开幕的ISLE 2025展会上，MiP技术更是成为焦点，多家LED显示屏厂商基于MiP封装技术，打造其最新产品系列，将自家LED显示产品渗透到更多的显示应用场景中，为自家LED显示业务谋求新发展。

得益于下游企业信赖与市场的逐步认可，封装企业对于MiP的未来寄予了更高的期待，在MiP技术创新的道路上持续前行，国星光电就是其中的关键引领者。

基于多年LED行业经验，国星光电正在通过自有成熟的封装技术体系向MiP技术战略性发展，引领着MiP向着高性价比、全场景应用的LED封装技术目标前进。

在ISLE 2025展会现场，TrendForce集邦咨询有幸专访到国星光电RGB器件事业部研发部长谢少佳先生，谈谈MiP等LED封装技术的最新变化是如何满足市场应用，以及行业发展需求的。

国星光电RGB器件事业部研发部长谢少佳

MiP为市场、行业带来正向发展

近年来，海外市场已成为LED显示行业发展的关键增长点之一。今年年初，国星光电亮相西班牙ISE展会，与海外客户展开深入沟通与交流，积极拓展国际市场，展示企业实力与创新成果。

谢少佳发现，海外市场的客户需求呈现出独特性，更加注重产品的本质特性。例如，他们对LED显示技术的关注点聚焦于清晰度、显示一致性、可靠性、防护性以及差异化等产品自身品质所带来的更高价值。这代表一味的价格“内卷”的竞争策略并不适用于所有的市场情况。对于LED显示行业而言，这一现象具有重要的启示意义——唯有专注于技术创新，才能在激烈的市场竞争中实现可持续发展，并赢得更广阔的市场空间。

作为SMD技术的延伸，MiP衔接了行业的过去与未来，兼具成熟封装技术的底蕴和Micro LED、巨量转移技术的创新优势，完美适配Mini/Micro LED及微小间距应用的发展趋势，为LED显示市场注入了强大动力。

在2025 ISLE展会上，MiP产品凭借其卓越性能，继续占据国星光电展台的“C位”，吸引了众多观众的目光。

P0.9 MiP大屏（图片来源：国星光电）

在展台中心，国星光电摆放了联合元亨光电共同打造的创新应用P0.9 MiP大屏，采用自研MiP器件+GOB封装方案,结合哑光黑色封装工艺，拥有超清画面的同时，屏幕机体设计轻薄精巧，厚度仅为38.8mm。

国星光电还在现场展示了MiP-CIMD12、MiP-AIMD19、MiP-AIMD26等MiP器件，通过国星自研的巨量转移方法和扇出封装架构，产品的光电性能得到大幅提升，具有高亮度、高对比度、低功耗、防磕碰能力强等优势，覆盖P0.6-P1.5点间距，可满足安防应用、高端租赁、商业显示、中大型会议室、虚拟拍摄、高端电视、高清电影屏等场景的超高清显示需求。

MiP器件系列（图片来源：国星光电）

此外，国星光电还重点展示了MiP0404模组、MiP0303模组产品，做到了轻薄化、小型化的同时，还具有抗反光性强、出光角度大、高亮度等优势。

谢少佳指出，封装企业推出模组化的LED显示产品是未来趋势。国星光电凭借专业的封装技术以及对客户高品质需求的精准把握，顺势推出了MiP模组产品。

MiP技术形态多样，吸引了众多企业纷纷布局。然而，国星光电凭借更早的布局、更大的资源投入、更高的标准、更丰富的技术储备以及更强大的上下游协同能力，展现出独特优势，成为MiP领域的引领者，为LED显示屏发展注入强大动力。

目前，国星光电已推出MiP-CHIP系列、MiP-IMD系列、MiP（Mini /Micro in package）+GOB显示面板等产品方案，并且已形成MiP产品2000KK/月产能规模，随着未来产能继续扩展，更高性价比的MiP技术即将到来。

REESTAR挑战高端化极限

基于市场需求以及对标彼时海外封装企业，国星光电在2013年推出了REESTAR高端品牌。面对越加复杂的户内外场景应用需求，REESTAR继续着性能优化之路。

国星光电REESTAR高端品牌

展会现场，国星光电REESTAR品牌的RS-1111、RS-1415、RS-1921、RS-2727等产品亮相，该系列产品具有高亮度、高对比度、高可靠性等特点，适用于体育赛事、交通监控、地标建筑等高端显示领域。

其中，RS-1111是公司创新突破户外超小间距瓶颈，实现了可近距离观看的高清显示效果。实际上，RS-1111是一款超前的产品，国星光电在2018年已有设计方案，随着户外小间距的发展趋势，产品正式登陆市场。如今RS-1111已应用于里约奥运会、俄罗斯世界杯、巴黎奥运会等重要的国际活动之中。

灯驱一体赋能创意显示

国星光电展台上，吸睛的还有丰富的透明显示屏产品，均由国星光电的灯驱一体器件打造，呈现了LED显示屏多样化形式的特点。

灯驱一体产品

据悉，与传统LED显示屏外置驱动不同，灯驱一体化器件相较传统产品差异主要在集成度和功能上，灯驱一体产品将LED芯片与驱动电路集成在一个封装器件中，减少了外部元件，简化了设计和安装流程。功能上，灯驱一体产品具备智能控制功能，如调光、调色等，并因高度集成，体积更小、重量更轻，能任意裁剪等特点，适合更多（包括空间有限的/场景环境）应用场景，提升了用户体验。

谢少佳看好灯驱一体器件未来的应用发展，他认为未来可用于穿戴类的消费电子产品上，潜在市场巨大。

市场瞬息万变，国星以强大技术内核应对

“不确定性就是最大确定性”，尽管LED显示市场情况瞬息万变，但谢少佳仍抱着乐观的态度去看待。

他认为，在AI人工智能快速发展，以及未来国家更多激励政策的双重推动下，LED显示市场的需求值得期待。对于国星光电而言，无论市场如何发展，强化自身能力是面对市场变化唯一法宝，本次展会上，国星光电的新品方案就是最好的例证。

未来，国星光电将保持MiP技为主轴，继续大力投入LED封装技术的创新，赋予LED显示技术更高价值，与LED显示行业共面新机遇、新挑战。

文：LEDinside Irving

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