上海
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今天上午，荷兰、法国、德国、比利时等九个欧洲国家在布鲁塞尔签署了一项旨在加强欧洲半导体产业的象征性协议，成立一个“半导体联盟”。该联盟有一个明确的目标：欧洲必须在芯片生产方面更加自给自足。
荷兰经济部长 Dirk Beljaarts 强调了一项至关重要的战略优势：荷兰不再是唯一一个与美国讨论出口 ASML 芯片机器的国家。这一新联盟的成立正值关键时刻——今年全球芯片市场预计将增长9.5%，主要受 AI 芯片需求推动
德国正以数十亿欧元的补贴来建设新工厂，引领欧洲的芯片雄心。最具体的项目是 ESMC，这是台湾芯片制造商台积电与欧洲合作伙伴NXP、英飞凌和博世的合资企业。与此同时，也出现了一些挫折：英特尔暂时冻结了其在马格德堡的大型项目计划，德国已为此预留了 100 亿欧元。这一发展引起了多米诺骨牌效应——波兰和意大利的英特尔工厂计划也被搁置。波兰保留了位置、能源供应和劳动力，希望另一家芯片制造商能够接手该项目。
欧洲半导体投资浪潮源于新冠疫情期间的惨痛教训。由于芯片短缺，汽车行业出现严重的生产问题，这让欧盟痛苦地意识到其对亚洲芯片的依赖，主要是台积电。2022 年，欧盟启动了一项为期 5 年、总额 430 亿欧元的补贴计划，以吸引外国芯片制造商进入欧洲。最初的目标雄心勃勃：将欧洲对全球芯片生产的贡献从 8% 提高到 20%。英特尔退出后，这一目标被证明是不切实际的。半导体联盟现在主张在《芯片法案》的后续法案中取消这一目标百分比。
欧洲国家同意加强在全球半导体行业的地位
欧洲正处于全球技术格局的关键时刻。因此，必须采取果断的集体行动来加强我们的半导体产业。
最近在巴黎举行的人工智能行动峰会展示了一个独特的机会，让我们能够协调我们的努力，加强欧洲在尖端技术领域的领导地位。
半导体是我们社会和经济的支柱，为人工智能、航空航天、国防、移动、通信和能源等一切创新提供动力。
确保欧洲半导体行业具有弹性和竞争力不仅是经济优先事项，也是繁荣和安全的战略需要。
为了确保技术主权、弹性和战略自主，欧盟必须大力加强政府、工业、研究机构之间的合作，共同制定和协调一项共同战略，以提高生产能力，投资尖端研究，培养熟练的劳动力。
这种协调一致的方法需要确保：
a) 半导体行业端到端价值链中的关键步骤可供欧盟国家使用和使用；
b) 欧盟开发并工业化新的、可靠的创新技术；
c) 欧洲目前的关键领先地位得到加强，并扩展到新的领域；
d) 欧洲能够更快地实现研究的商业化。
通过协调政策、战略资金和国际伙伴关系，欧洲能够巩固其在半导体行业的全球领先地位。
为了启动这一合作，我们将在“意愿联盟”中共同努力，增强我们在半导体行业的竞争力。我们将努力确保供应链安全，开发整个半导体价值链的创新技术，支持初创企业和扩大规模，并确保密切协调我们在这一关键欧洲行业的努力。
未来几个月，奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、意大利、波兰、西班牙和荷兰将与欧盟委员会合作，共同制定一份所有成员国均可支持的宣言，强调我们致力于加强欧洲在全球半导体行业的地位。
政府和行业需要立即采取行动。只有团结一致、雄心勃勃，我们才能建立更强大、领先的欧洲半导体生态系统。
https://ioplus.nl/en/posts/european-chip-sector-unites-in-semicon-coalition
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