沸腾！2025年英伟达GTC大会将举行，AI与硬件材料技术迎来新纪元

英伟达CEO黄仁勋将于北京时间3月19日凌晨1点发表主题演讲，聚焦AI智能体、机器人技术及加速计算的前沿方向：

1、Blackwell Ultra架构芯片：发布新一代GB300和B300系列GPU，基于Blackwell架构升级，采用8组12-Hi HBM3E内存，板载内存达288GB，性能较B200提升50%。

2、液冷技术革命：因芯片功耗激增（热设计功耗1.4kW），英伟达将全面转向水冷方案，推动“二次冷革命”，冷板设计升级为独立液冷板（每GPU一进一出），UQD（快速连接器）用量为前代4倍。

3、量子计算与AI融合：尽管黄仁勋此前称“量子计算20年内难实用”，但大会首次设立“量子日”，邀请D-Wave、IonQ等企业探讨技术应用，被解读为对行业的“示好”。

国盛证券指出：对25Q1及2025全年AI服务器的乐观展望可能来源于高端服务器逐步放量，英伟达GTC大会召开在即，硬件升级可期，目前英伟达供应链大部分下行风险已经充分释放，PCB、电源、连接、散热等升级不断，看好产业链充分受益于AI浪潮。

另外，英伟达计划在下一代架构中引入PTFE（聚四氟乙烯）CCL背板，以取代传统cable tray方案。PTFE材料具有超低介电损耗和优异的高频性能，能够显著减少信号衰减，提升系统效率。此外，为满足更高性能需求，高频高速树脂材料如PPO、PTFE等也加速放量，成为未来CCL的重要发展方向。

民生证券电子团队认为，PTFE CCL背板通过超低介电损耗（Dk=2.1，Df=0.0002）解决了传统cable tray方案的高频信号衰减和维护效率低问题，尤其适用于56G/112G高速传输场景。下一代NVL288机柜将采用40层多层PCB（其中38层为PTFE CCL），总面积达1.8平方米，单机柜材料价值量预计提升至57万-76万元。预计2025年GB300机柜出货2万台，对应PTFE CCL市场空间达114亿-152亿元。

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本期编辑 黎雨桐