AMD推出Radeon RX 9000 系列显卡，领益智造(002600.SZ)跻身供应链核心，助力布局人形机器人业务

2月28日，AMD正式发布备受期待的 AMD RDNA 4 图形架构，并推出Radeon RX 9000 系列的全新力作AMD Radeon RX 9070 XT 和 RX 9070显卡。全新显卡配备 16GB 显存，为高质量游戏图形设计了广泛改进，包括重新设计的光线追踪加速器和强大的AI加速器，可实现超快、尖端的性能和突破性的游戏体验。

AMD Radeon RX 9000

据AMD官方信息显示，RX 9000系列采用新的AMD RDNA 4架构，为游戏玩家和创作者提供了性能、视觉效果和价值的强大融合。这些先进的显卡通过第三代光线追踪技术重新定义了令人难以置信的快速、高分辨率游戏，实现了逼真的照明、阴影和反射，提供了身临其境的游戏体验，同时集成了一套AMD功能，最大限度地提高了硬件利用率。

除了游戏之外，RX 9000系列GPU还利用了新的第二代AI加速器，每个AI加速器的INT8吞吐量高达8倍（用于稀疏矩阵），以增强创造性应用程序并有效运行生成式AI应用程序（与RDNA 3相比）。RX 9000系列GPU还采用了新设计的AMD Radiance Display引擎和增强媒体引擎，以提供广泛的显示支持，并提高录制和流媒体的质量。

定价和上市时间方面，AMD Radeon RX 9000系列显卡预计将于2025年3月6日起由华擎、华硕、技嘉、撼讯、蓝宝石、瀚铠、讯景和盈通等领先的主板合作伙伴提供。AMD Radeon RX 9070 XT的建议零售价为人民币4999元，AMD Radeon RX 9070的建议零售价为人民币4499元。

图片来源：企业供图

领益智造凭借卓越的技术实力与全球化视野，稳健拓展产品线与事业群，成功晋升为AMD核心供应商，在不同系列产品项目上展开合作，成为高效能散热领域的重要推动者。

在热管理方面，领益智造关注GPU、CPU及AI应用（服务器，笔记本，PC，显卡，可穿戴设备，人形机器人）等领域的散热产品合作机会。公司整合自主研发的热管与均温板技术，以领先的制造能力和精密的散热设计，助力显卡实现稳定高效运行。

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AMD加速布局人形机器人的芯片方案

AMD在人形机器人领域的布局主要围绕其自适应计算平台展开，通过提供高性能、低功耗的芯片解决方案，支持人形机器人的感知、控制和AI推理等功能。

AMD目前针对人形机器人推出的芯片方案主要包括以下几种：

AMD Kria™ SOMs（系统级模块）AMD Kria™ SOMs 是一种模块化的开发平台，专为机器人视觉系统和ROS 2（机器人操作系统）应用设计。它支持快速开发和硬件加速，能够显著缩短开发周期。Kria™ SOMs 提供以下优势：支持多种传感器输入，实现传感器融合和高级感知技术。提供低延迟的电机控制和确定性网络同步。集成人机界面（HMI）和工业以太网连接。符合功能安全和网络安全标准。

AMD Versal™ AI Edge Gen 2Versal™ AI Edge Gen 2 是一款专为边缘AI应用设计的异构平台，适用于人形机器人的控制、感知、导航、自学习、安全和保障等功能。其主要特点包括：集成FPGA逻辑结构，支持实时预处理和低延迟数据处理。提供下一代AI引擎，用于高效的AI推理。集成Arm CPU核心，支持复杂决策和安全关键应用。提供从低端到高端的可扩展性，满足不同功率和性能需求。

AMD Embedded+ 架构AMD Embedded+ 架构结合了AMD Ryzen嵌入式处理器和Versal™自适应SoC，适用于高性能计算和AI推理。该架构的特点包括：支持视频编解码和AI推理。集成Radeon图形和可编程I/O硬件。提供低延迟、高能效的处理能力，适用于机器人手臂的实时控制。支持多种传感器数据融合和边缘AI应用。

Kria KR260 Robotics Starter Kit这是AMD最新推出的开发套件，专为机器人应用设计。它具有以下特点：提供开箱即用的开发环境，支持ROS 2和Ubuntu操作系统。预建接口支持机器人和工业解决方案，加速从开发到部署的周期。提供比竞品更高的性能/功耗比（8倍以上）和更低的延迟。

人形机器人散热方案

人形机器人的散热方案是当前技术研究和应用的重点之一。人形机器人的散热方案需综合考虑高功率密度、动态热负荷、空间与重量限制等因素。目前，液冷、相变材料、热管、风冷以及智能热管理等技术已得到广泛应用，未来的发展方向将聚焦于材料创新、系统集成和智能化控制，以进一步提升散热效率和机器人整体性能。几种常见的散热技术和解决方案如：

1.液冷散热系统

液冷散热是针对高功率密度部件（如关节电机、AI芯片等）的高效散热方案。通过微型液冷系统，如铝合金微通道冷板和低粘度电子氟化液，可实现高散热密度和轻量化设计。

2.相变材料与微通道散热

相变材料（PCM）利用物质相变时吸收或释放大量热量的特性，适用于人形机器人的局部散热。例如，将PCM嵌入关节模组或AI芯片附近，可在短时间内吸收大量热量，缓解瞬时高温。此外，微通道散热技术通过在芯片或电机表面设计微小通道，使冷却液快速流动，进一步提高散热效率。

3.热管与均热板

热管和均热板是高效的热传导组件，广泛应用于数据中心和人形机器人。热管通过蒸发和冷凝过程高效传递热量，而均热板则能均匀分布热量，提升散热效率，适用于人形机器人的高密度电子组件散热。

4.风冷散热

风冷散热通过风扇和散热翅片加速空气流通，降低部件温度。例如，机器人关节表面可集成风扇驱动的风冷散热装置，结合温度控制系统动态调节风扇转速，实现高效散热。

5.导热界面材料

导热界面材料（TIM）是连接散热器与热源的关键材料，能够优化热传导，提高整体散热效率。

6.智能热管理系统

结合动态热管理算法和多模态传感器，智能热管理系统可根据机器人运行状态实时调节散热强度。

7.柔性热管与浸没式冷却

柔性热管技术适用于手指关节等狭小空间，导热系数可提升至5000W/(m·K)。此外，浸没式冷却技术正在研发中，目标散热密度突破2000W/L。

作为AMD的合作供应商和散热领域先行者，领益智造将持续聚焦于高效散热技术的升级创新，加速推动高性能运算产品的技术变革。同时，凭借全球化布局与深耕研发的优势，公司将为更多合作伙伴提供量身打造的热管理解决方案，携手推动行业技术的全新升级。