小米自研手机SoC芯片最新进展基于台积电4nm！iPhone 18 Pro系列将首发苹果自研C2基带！

影像灭霸2.0

vivo X200 Ultra外观及影像配置曝光

据数码博主最新爆料，vivo即将于4月发布的全新影像旗舰X200 Ultra外观设计及配置细节曝光。该机采用环形相机DECO设计，配备蔡司三摄系统，包含5000万像素14mm大底超广角、5000万像素35mm广角主摄以及2亿像素85mm潜望长焦镜头，首创"大三元全焦段全大底"方案，最大光圈提升至f/1.69，进光量较上代显著提升。

机身正面搭载蓝厂首款2K全等深四微曲屏，采用中置挖孔设计并支持单点超声波屏幕指纹解锁。影像系统实现全硬件级防抖技术，支持全焦段直出4K 120FPS视频拍摄，视频切换焦段时的画面跳变控制达到行业领先水平，官方宣称这是安卓阵营首次在视频拍摄能力上超越苹果。

vivo产品经理韩伯啸透露，该机在长焦领域的技术突破将延续品牌影像优势，被网友誉为"灭霸2.0"的X200 Ultra有望重新定义移动影像旗舰标准。

能量评

从曝光图可以得知背面相机设计与前作相同，但传闻主摄参数有所退步。外观上最大变化是终于追上了竞品的微曲面屏，但是由于OPPO今年引领纯直屏的反馈极好。很可能明年的vivo灭霸也会跟进，另外由于无法使用国补今年的超大杯买起来还是有点亏的。感兴趣的朋友不妨等等下半年是不是有优惠再出手。

小米宣布重金加码AI研发

自研手机芯片即将落地

在3月18日举行的2024年业绩会上，小米集团总裁卢伟冰宣布，公司将把年度研发预算的1/4（约70-80亿元）投入人工智能领域，并将AI、操作系统及芯片确立为三大核心战略方向。短期计划聚焦AI基础设施建设，研发语言与多模态大模型技术，推动"超级小爱"语音助手、智能座舱及自动驾驶等场景应用。

值得关注的是，小米自研手机SoC芯片取得突破性进展。多方消息证实，该芯片基于台积电4nm工艺，采用八核三丛架构，综合性能接近骁龙8 Gen1，有望由小米15S Pro首发搭载，支持90W快充。尽管初期或面临性能适配等挑战，但业界认为其量产已具里程碑意义。

卢伟冰坦言，自研芯片道路充满挑战，需产业链协同攻坚。市场呼吁给予国产厂商更多包容支持，正如华为突破所展现的产业价值。随着小米、华为等企业持续投入，中国芯片产业正加速缩小与国际巨头的技术差距。

能量评

考虑到小米目前在国内科技企业中的影响力，尤其是小米汽车成功后带动人车家生态概念落地。似乎有一款自研的移动设备核心处理器是理所应当的事情，然而自研之路困难重重可能短期内也无法看到成果。至少小米还在做这方面的事情已经算是难能可贵了吧。

谷歌首款自研3nm芯片

Tensor G5曝光

继高通骁龙8 Elite与联发科天玑9400之后，安卓阵营即将迎来第三款3nm制程芯片——谷歌Tensor G5。该处理器基于台积电3nm工艺打造，突破性地采用全自研架构，标志着谷歌正式摆脱对三星Exynos魔改方案的依赖。

内部信息显示，Tensor G5集成Arm架构CPU与Imagination Technologies GPU，相较前代Mali-G715 GPU实现显著性能跃升。其创新性地定制了内存控制器、系统级缓存（GSLC）及电源模块等基础架构，并通过全新ISP芯片重构影像处理全链路，预计将带来颠覆性影像升级。值得注意的是，该芯片舍弃自研AV1编解码器，采用通用方案支持4K/120Hz多格式编解码。

业内人士分析，谷歌自研芯片战略将深度整合Pixel系列软硬件生态，借鉴苹果、华为的造芯经验，通过系统级优化提升产品竞争力。按照规划，Tensor G5将随Pixel 10系列于今年下半年亮相，这或将成为安卓阵营首款实现全链路自主设计的旗舰处理器。

能量评

其实看到谷歌坚持自研芯片多年依旧拉胯这点，对于小米自研芯片或者说华为自研芯片我们就应该给予更多理解。毕竟没人能否认谷歌的技术实力和采购话语权吧。

iPhone 18 Pro系列

将首发苹果自研C2基带

据最新消息，苹果计划于2026年推出的iPhone 18 Pro及Pro Max机型将搭载第二代自研5G基带芯片C2，逐步取代高通基带。分析师Jeff Pu与Mark Gurman指出，C2基带将支持毫米波技术，弥补初代C1的遗憾，并进一步提升信号稳定性与能效表现。

此前，首款自研基带C1已应用于iPhone 16e，采用台积电4nm核心与7nm射频收发器的组合工艺，配合A18芯片及iOS 18优化，实现26小时视频续航，成为6.1英寸iPhone中续航最强机型。实验室数据显示，C1能效表现优于高通基带，但受限于技术妥协，暂未支持毫米波。

分析师郭明錤表示，苹果虽具备毫米波技术能力，但需在连接稳定性与功耗间取得平衡。此外，由于成本考量，C2基带或延续成熟制程，而非采用3nm先进工艺。此举标志着苹果加速基带核心技术自主化，逐步摆脱对高通的依赖。

能量评

从iPhone 16e上来看苹果自研基带芯片C1的表现并没有比高通基带强，当然这种问题可能会在下一代C2上得到改善。这些都是美好的期待，实际上在今年发布的iPhone 17系列的产品上众多果粉想要的信号提升，大概率还是无法实现就是了。