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3月20日消息，据韩国韩媒The Elec报道，由于来自客户（特别是博通）的高带宽內存（HBM）订单量暴增，SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备，从而快速提升产能。同时，原计划为每月3.2万片晶圆的产能，现在可能计划增加到接近翻倍，不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。
据了解，M15X晶圆厂位于韩国清州，是SK海力士去年计划投资20万亿韩元建设的DRAM晶圆厂，预计将生产1b DRAM，这是SK海力士HBM3E核心芯片，SK 海力士原计划12月导入设备，但已要求供应商将设备交付时间提前至10月。
同时，SK 海力士也在扩充现有其他晶圆厂的1b DRAM产能，确保到年底每月总产能达到17.8万片晶圆。当M15X于2026年底投入运营后，SK海力士将确保每月达到24万片晶圆产能。
报道称，SK海力士之所以提前在M15X晶圆厂导入设备，是因为博通订单量庞大。SK海力士计划第三季开始为博通生产HBM。消息人士透露，到今年底，博通的订单预计将占SK海力士HBM总产能30%。
值得注意的是，SK海力士也于3月19日宣布已向客户提供HBM4 12H样品。HBM4能每秒处理2TB数据，容量为36GB，采用公司最先进MR-MUF技术制造。
编辑：芯智讯-林子
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