关于第63届高等教育博览会招商招展的通知

各有关企业、有关单位：

为深入学习贯彻全国教育大会精神，落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》要求，服务高等教育强国建设，推进教育科技人才一体统筹发展，经教育部批准，决定在长春市举办由中国高等教育学会主办，吉林大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、国药励展展览有限责任公司共同承办的第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”），现将有关事项通知如下。

一、主题

融合·创新·引领：服务高等教育强国建设

二、时间和地点

（一）时间

布展报到：2025年5月21-22日

展览时间：2025年5月23-25日

撤展时间：2025年5月25日15:00以后

（二）地点

中铁·长春东北亚国际博览中心（吉林省长春市朝阳区永春镇兴博路777号）

三、活动内容

拟开展交流活动、展览展示、特色活动等，具体以实际为准。

（一）交流活动

教育部相关司局将围绕新时代立德树人、四新2.0建设、拔尖创新人才培养、现代职业教育体系、弘扬教育家精神、教育战略研究与智库建设、高校科技创新、青年科技人才成长发展、就业育人、“双一流”建设、新时代高校评估改革等主题开展相关研讨交流活动。

（二）展览展示

1.商业展区

设立实验室及科研仪器设备展区；数字化及智慧教育展区；实训及机电展区；医学教育及健康展区；后勤及平安校园展区；体育设施及用品展区；国际品牌展区

2.特色专区

东北振兴专区。展示吉林、黑龙江、辽宁、内蒙古三省一区高校落实东北全面振兴的科技创新成果、校企合作案例及特色学科建设成果，开展高考招生咨询、科技体验区互动体验等系列活动，促进全国高校与东北地区高校、企业之间的深度合作与交流。

科创专区。举办高端成果展示交易活动，定向邀请部分重点高校展示科技创新成果，包括服务东北全面振兴成果，提高高校科技成果转化效能。开展“服务东北全面振兴”政产学研合作对接活动，推动校企、校地、校校合作。

人才专区。聚焦人才招引需求及高校毕业生就业工作要求，开展高层次人才招引活动、校企人才供需对接活动、大学生就业双选会等活动。

3.云上展厅

高博会设置云上展厅（https://heec.cahe.edu.cn/cloud），企业产品可在线上展览展示。

（三）特色活动

院士名师地方行系列活动、第七届科技赋能教育系列交流活动、营火新话局交流活动、“云逛展-C位无限”直播活动、企业新产品新技术交流活动、智能化赋能高校实验室高质量发展交流活动、“链”动供需 “益”启未来信息发布。

四、参会人员

（一）教育部和各省市教育行政部门有关领导；

（二）高等学校校领导，高等学校国资管理、实验室、教务部门、数字化部门、科技部门、后勤部门、装备管理部门、政府采购部门等相关职能部门负责人及工作人员，院系负责人、学科专业负责人、相关学科专业一线教师、实验室人员等；

（三）政府部门、科研机构等单位相关人员；

（四）代理商、经销商及贸易商等；

（五）其他相关人员。

五、部分特色活动报名方式

（一）第七届科技赋能教育系列交流活动

围绕“科技与教育”双向发展这一主题，在高博会举办期间，将举行第七届科技赋能教育系列交流活动。参与此次活动的单位及人员需自行筹备发言内容，内容包括但不限于：相关解决方案宣介，政策解读，需求发布，科研成果推介等（发言内容需提交组委会审核通过后方可开展）。

1. 时间地点

（1）报名截至时间：2025年4月5日

（2）拟定报告日期、地点

2025年5月23或24日，中铁·长春东北亚国际博览中心（注：具体以最终实际为准）。

2. 报名流程、对象、次序

（1）流程：填写报名表（详见附件2）并提交至heec123@163.com；组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

（2）对象：面向高等教育领域所有相关单位。

（3）次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择高博会参展企业。

（二）“云逛展-C位无限”直播活动

分享高等教育前沿理念与创新技术，为参展企业提供在线直播展示平台，充分展现企业重点产品与解决方案，直播活动将推送至全国各大高校相关部门。

1. 时间地点

（1）报名截至时间：2025年4月5日

（2）拟定活动日期、地点

2025年5月23日下午、5月24日全天（按照最终企业报名数量安排具体直播路线及时间）、中铁·长春东北亚国际博览中心（注：具体以最终实际为准）。

2. 报名流程、对象、次序

（1）流程：完成展位预定后，联系展位销售负责人报名。

（2）对象：本届高博会参展企业。

（3）次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下优先选择高博会连续多届参展企业。

（三）开创未来：企业新产品、新技术交流活动

整合行业优质资源，将企业的领先技术、前沿产品、发展理念等内容展会同期向行业传递。帮助企业推广，加速行业交流，推动行业发展。

1. 时间地点：

（1）报名截至时间：2025年4月5日

（2）拟定活动日期、地点：2025年5月24日上午，中铁·长春东北亚国际博览中心（注：具体以最终实际为准）。

2. 报名流程、对象、次序

（1）流程：填写报名表（详见附件3）并提交至heec123@163.com；组委会将在收到邮件后的十个工作日内回复。

（2）对象：本届高博会参展企业。

（3）次序：场次有限，按审核结果先到先得。同等条件下，优先选择连续参展企业。

六、展位价格

（一）标准展位

（二）特装（光地）展位（36平方米起订）

七、联系方式及汇款信息

（一）国药励展展览有限责任公司

地 址：北京朝阳区新源南路1-3号平安国际金融中心B座15层

1. 线下参展、广告&会议赞助及大会冠名联系方式

联系人：李思琦、卢盼盼、李世尘

电 话：

010-84556681、15810710851

010-84556688、15010195258

010-84556712、13661121459

邮 箱：

siqi.li@reedsinopharm.com

panpan.lu@reedsinopharm.com

shichen.li@reedsinopharm.com

网 址：

https://heec.cahe.edu.cn/heexpochina

2.科技赋能教育系列报告、“云逛展-C位无限”直播活动、观众参观等联系方式

联系人：崔延欣、夏亚杰、李 姗

电 话：

010-84556675、13701344191

010-84556560、15101543900

010-84556604、18002063829

（二）中国高等教育学会

联系人：苏 健、姚 旭

电 话：010-82289855、82289685

投诉监督 电话：010-82289895

邮箱：liyi222@moe.edu.cn

（三）汇款信息

请在签订《展位合同》后，办理相应汇款，汇款单上请注明“高博会展位费”，写清汇款单位全称（即开发票抬头）。

账 户 名：国药励展展览有限责任公司

帐 号：7111710182600064918

开 户 行：中信银行北京知春路支行

行 号：672

异地行号：302100011171

附件：

1. 第七届科技赋能教育系列报告报名表

2. 开创未来：企业新产品、新技术交流活动报名表

3. 参展须知

4. 展品类别

5. 展位预订表

6. 高等教育博览会简介

中国高等教育学会

2025年3月18日

附件