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金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，矽赫微科技（上海）有限公司申请一项名为“半导体晶圆的接合装置及接合方法”的专利，公开号 CN 119650477 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体晶圆的接合装置及接合方法，通过简易的结构而在半导体制造工艺中的半导体晶圆彼此的接合时防止半导体晶圆的劣化。一种半导体晶圆的接合装置，用于在真空环境下不使用中心推杆而将在相对配置的一对工作台（36、38）上彼此相对的半导体晶圆（W1、W2）彼此接合，将彼此相对的半导体晶圆（W1、W2）彼此收容于微小空间（SP）中，通过真空控制部（50）使所述微小空间（SP）成为真空环境，在维持所述半导体晶圆（W1 W2）的平面姿势的同时将该半导体晶圆（W1、W2）彼此接合。
天眼查资料显示，矽赫微科技（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本521.2765万人民币，实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，矽赫微科技（上海）有限公司专利信息4条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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