iPhone 18或配2nm工艺芯片，折叠屏iPhone再曝

此前曾有一份消息提到，iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片。这颗芯片将基于台积电 N3P 制程。

据悉，N3P 是台积电第三代 3nm 级制程，后续的苹果 M5 系列芯片和 iPhone 17 搭载的 A19 系列芯片也将采用该工艺。

按照这份爆料中的说法，iPhone 18 的 SoC 制程将与 iPhone 17 一致。基于此，其实际的升级应该会更多来自于芯片设计部分。

不过，随着时间的推进，关于 A20 芯片的工艺信息也有了不同的爆料，且此前提到的将基于台积电 N3P 制程的消息已被撤回。

来自分析师的最新消息提到，将在明年到来的iPhone 18系列处理器将基于台积电2nm技术。

结合以上消息来看，A19 和 A19 Pro 芯片将基于台积电第三代 3nm 工艺 N3P，更久之后的A20 和 A20 Pro 芯片则将基于台积电第一代 2nm 工艺 N2。

据悉，台积电2nm研发试产良率在3个多月前就达到了60%-70%以上，现在已经远在这之上。

就此来看，更久之后的iPhone 18系列应该会带来更进一步的产品升级，实际效果令人期待。

除了芯片方面的信息外，关于iPhone 18系列的其他爆料目前也已经出现了不少。

2023年曾有显示屏行业分析师分享了一份路线图，其中显示iPhone 17 Pro机型将采用屏下面部识别功能。2024年5月，该分析师表示这一变化被推迟到2026年。

这意味着，明年iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max可能会首次使用屏下面部识别功能。

不过，即使有了屏幕下的Face ID识别方案，预计灵动岛也会继续存在，但它可能会变得更小。

影像部分有分析师表示，iPhone 18 Pro系列的4800万像素主摄像头将采用可变光圈设计，其可以让用户更好地控制景深。

同时，三星正在开发一种新的三层堆叠摄像头传感器，苹果有望将其用于iPhone 18 Pro系列。这种先进的图像传感器将使相机反应更快，并降低照片中的噪点、增加动态范围。

此外，关于折叠iPhone的爆料最近也在大量出现。

最新的一份消息中提到，苹果正在对折叠屏iPhone的显示驱动集成电路（DDI）进行精细化调整。使面板组件更为纤薄，降低设备的热量输出以及减少电量消耗。

基于此，苹果的首款折叠屏iPhone将会获得更轻薄的机身效果。

同时还有分析师消息显示，苹果为提升折叠屏iPhone的耐用度、屏幕平整度与达到屏幕无折痕的目的，将在其关键零件组件铰链中采用液态金属材料，并通过压铸工艺进行加工。

据悉，苹果采用液态金属由来已久，但折叠屏iPhone将首次在核心组件上大量采用液态金属。按照这份报告中的说法，每台折叠屏iPhone的液态金属单价约70~100元。基于此，苹果首款折叠屏iPhone的实际定价如何也令人关注。