北京
金融界2025年3月26日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“基于多处理模块接口的芯片联合仿真方法、设备和介质”的专利，公开号 CN 119670641 A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片验证技术领域，尤其涉及一种基于多处理模块接口的芯片联合仿真方法、设备和介质，包括步骤S1、同时向待测芯片设计和仿真模型输入相同的测试用例；步骤S2、待测芯片设计通过仲裁确定Di多处理模块输出顺序Yi，传输给Ci；步骤S3、仿真模型按照Yi从Ci输出数据，并依次存储至Qi中；步骤S4、待测芯片设计按照Yi从Di输出数据，实时获取Di输出的数据DAi，并从Qi中读取CAi；步骤S5、对比DAi、CAi，若所有DAi＝CAi，则循环执行步骤S1‑步骤S5，若出现DAi≠CAi，则结束联合仿真，并生成芯片验证失败提示信息。本发明提高了芯片验证的效率，降低了芯片验证的成本。
天眼查资料显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本968.83万人民币，实缴资本522.6849万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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