广东
据The Elec报道，昨天SK海力士首席执行官郭鲁正出席年度股东大会时表示，2025年的HBM产能已经售罄，同时已经与客户就2026年的HBM产能分配进行讨论，保证稳定供应。按照目前的情况来看，明年的产能预计也会在今年上半年售罄，继续保持领先的市场地位。
随着人工智能（AI）的蓬勃发展，带动了相关半导体产品的销售，HBM就是其中之一。目前SK海力士正在向英伟达及全球范围内的其他客户供应12层堆叠的HBM3E，占据了大部分市场份额，而且准备提供HBM4样品。总的来说，SK海力士今年的情况与去年差不多，也是早早地在第一季度就宣布年内HBM产能售罄。
郭鲁正称，Deepseek的普及对用于人工智能的存储芯片需求产生了积极影响，预计市场需求将继续保持旺盛，对HBM产品的需求不会在短时间内下降。由于HBM3E和HBM4采用了相同的DRAM平台，因此SK海力士可以灵活地平衡两者的产能分配。
与此同时，SK海力士还在积极地开发其他用于人工智能的存储芯片，比如SOCAMM，预计AI服务器对其会有很大需求。另外SK海力士还会投入资源到LPCAMM2、UFS 5.0和Compute Express Link（CXL）等，以打造“全栈人工智能存储器企业”。
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