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金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“具有双混合接合管芯的集成电路封装及其制造方法”的专利，公开号CN 119695009 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，公开了系统、设备和制造品以实现具有双混合接合管芯的集成电路封装及其制造方法，包括一种集成电路(IC)封装，其包括：第一半导体管芯，其包括沿第一电介质材料的第一层间隔开的第一金属过孔，第一金属过孔连接到第一半导体管芯的相应的第一金属焊盘；第二半导体管芯，其包括第二半导体管芯的第二金属焊盘；以及混合接合层，其包括第三电介质材料以及沿第三电介质材料间隔开的第三金属过孔，第三金属过孔的子集将第一金属焊盘中的第一金属焊盘电耦合到第二金属焊盘中的相应的第二金属焊盘，第三金属过孔中的第一个第三金属过孔位于第一半导体管芯的横向侧之外。
本文源自：金融界
作者：情报员
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