黑芝麻智能发布2024年年度业绩公告，收入高增，毛利率持续提升

3月31日，黑芝麻智能发布2024年年度业绩公告。承载着“智能汽车AI芯片第一股”的称号，黑芝麻智能在上市后的半年内交出了一份亮眼的成绩单。

财报数据显示，2024年黑芝麻智能公司营收达4.74亿元，较2023年的3.12亿元实现51.8%

%爆发式增长，创历史新高。高营收背后其盈利能力也显著增强，毛利率从2023年的24.69%提升至41.1%，规模化量产与技术降本成效显著。

而详解这份表现强劲的财报可以看到，黑芝麻智能在持续的研发投入下，不仅实现了芯片产品的不断升级，也顺利铺就了自己的商业化之路。

从芯片技术到IP产品，黑芝麻智能构建护城河

作为一家中国本土智能驾驶芯片公司，黑芝麻智能已推出自动驾驶芯片华山系列SoC，以及集成自动驾驶、智能座舱、汽车网关及其他计算功能的武当系列跨域SoC两个系列。硬件之外，该公司还向客户提供基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案。

2020年，黑芝麻智能发布华山A1000，是首个可支持L2+自动驾驶的本土芯片，单颗芯片算力58TOPS，并且通过了ISO26262功能安全产品ASIL B Ready认证、满足最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证、满足汽车行业最高安全级别ASIL D要求。

截至目前，华山A1000 SoC已为吉利领克08、合创v09、东风eπ007、东风eπ008等多款车型成功量产。

在接下来的四年中，黑芝麻智能不仅精准判断了中国智驾的发展趋势，并且持续研发投入，不断进行芯片的升级和核心IP产品的突破。

2024年底，黑芝麻智能发布新一代AI模型设计的高算力芯片平台武当A2000系列产品。该系列芯片原生支持Transformer架构，能够高效部署与运行大模型，显著提升自动驾驶系统的处理效率，助力打造全场景通识的自动驾驶方案。

A2000芯片支持基于BEV+Transformer的端到端大模型，全面覆盖从城市NOA到全无人驾驶Robotaxi的多层级自动驾驶场景。黑芝麻智能已经和头部Tier1正在进行基于A2000开发智驾方案，预计在2025年完成实车功能部署，并争取实现获得头部大客户对A2000的车型定点。

同时，黑芝麻智能围绕自动驾驶技术需求持续深耕核心IP研发，重点突破NPU与ISP两大核心技术。全新九韶NPU支持Transformer架构、BEV感知模型及大语言模型（LLM），算力效率提升50% ；在视觉处理层面，自研ISP技术通过场景化算法引擎实现动态参数配置，满足不同场景对图像质量与计算效率的差异化需求，可以将图像处理功耗降低30%，为多领域应用提供灵活、可靠的视觉解决方案。

据了解，2025年，黑芝麻智能将继续深化与全球头部车企合作，推动A2000芯片在机器人、工业等领域的规模化落地，并以九韶NPU、ISP技术构建硬核护城河，引领智能计算新时代。

从车出发，不止于车，黑芝麻智能的商业化之路

回看黑芝麻智能的招股书可以发现，自2021年起，该公司几乎每年都维持了年度收入100%的增幅。交付与营收的稳定增长源于技术与产品实力下，黑芝麻智能及早展开了自己的商业化布局。

作为智驾领域的领跑者，黑芝麻智能的产品矩阵几乎已经覆盖核心赛道，而且已经做到量产交付。

财报信息显示，A1000系列芯片已在吉利（包括不限于领克系列、银河系列等）、东风（包括不限于eπ系列等）及比亚迪等头部车企规模化量产交付。黑芝麻智能基于A1000系列芯片开发交付的高速NOA领航辅助驾驶方案，目前已实现全国高速覆盖，以及多个主要城市快速路的覆盖。

2024年,武当C1200系列跨域融合芯片完成了基于武当C1236芯片的城市无图NOA的功能验证，与一汽、东风、安波福、均胜电子、斑马智行等企业达成深度合作。公司C1236芯片打造专注于高阶智能驾驶领域的产品，实现单芯片支持高速NOA（领航辅助驾驶）行泊一体功能，并基于BEV无图方案实现城市NOA等场景应用。C1296芯片则主打跨域融合计算，单芯片覆盖座舱、智驾、泊车及车身控制等多域功能，支持舱驾一体方案。截至2024年末，武当C1200系列芯片已获得2家主流OEM量产定点，预计C1200家族会成为行业首个量产的跨域融合或者舱驾一体平台。

基于自身的产品与技术实力，黑芝麻智能已经拥有了以比亚迪、吉利、东风、一汽等头部车企为核心的客户矩阵。

同时，黑芝麻智能并不仅仅满足于智驾领域，我们可以清晰地看到这家公司从“车”出发，而不止于“车”的产业角色定位，基于智驾领域的探索，黑芝麻智能在多维度应用场景的拓展上也已经有清晰部署，探索出了全域增长新范式。

依托芯片及解决方案的持续迭代，黑芝麻智能不断拓展应用场景，包括商用车、车路云一体化及智能影像等业务，其算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。

据了解，其A2000芯片及C1200家族芯片已经开始赋能机器人及具身智能领域，黑芝麻智能将陆续与多家机器人主体企业的合作，预计2025年批量出货。

此外，黑芝麻智能持续拓展商用车应用场景，以芯片和算法为基础，持续升级商用车智驾方案，采用自研大算力AI模型，打通方案商、主机厂、业务运营公司等全链条生态。

黑芝麻智能已经完成了在商用车领域完成工程环卫车、重载卡车等专用车型的布局，聚焦高速干线和厂内无人物流等场景，升级打造Patronus2.0主动安全系统，功能覆盖AEB、盲区检测、环视等功能。

在车路云一体化领域的探索上，黑芝麻智能研发的下一代边缘计算单元将提升路侧感知精度，适配智慧交通场景，该技术也已经在成都、天津等试点项目展开交付，支持L4无人驾驶与智能网联。

至此，黑芝麻智能搭建起了丰富的应用场景，以芯片+算法+生态三位一体战略，实现从“车端渗透”到“全场景覆盖”的跨越。同时，它还坚持全球化战略，积极与美国、欧洲等海外车企及Tier1建立合作，在坚实的技术实力上，它正在不断拓宽自己的商业化空间。

从2016年成立，到2024年上市，黑芝麻智能赶上了中国智驾市场发展的关键时期。而且幸运地是，在持续研发投入、不断提升技术能力的同时，黑芝麻智能也顺利完成了商业化验证的第一阶段。

坐拥丰富的产品矩阵，海内外市场双线并进，黑芝麻智能似乎已经做好了迎接下一个业绩爆发期的准备。而同时，中国智能驾驶也正式进入淘汰赛阶段，黑芝麻智能无疑将在激烈的竞争中迈入更大空间的未来。