北京
金融界2025年4月2日消息，国家知识产权局信息显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司申请一项名为“种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法”的专利，公开号 CN 119742265 A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，利用相机模组实现晶圆取片过程中参数数据的采集操作，并利用吸片贴装模组实现对晶圆的取片操作，本发明涉及晶圆贴装技术领域。该晶圆取片过程中的自适应误差校正方法，通过接收采集的数据并进行初步处理，通过设备参数建立误差补偿模型，而后将处理后的数据引入至误差补偿模型进行分析操作，结合贴装模组的运行误差和相机模组受温度影响的定位误差，得出对贴装模组制动和相机焊头中心基准的调整结果数据，以此实现每次取片过程中的自适应误差校正调节操作，保障晶圆在取片过程中的完整性和准确性，使得取片操作能够在更短的时间内完成，提高了晶圆加工生产线的整体效率。
天眼查资料显示，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本4241.04万人民币，实缴资本590.31539万人民币。通过天眼查大数据分析，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可14个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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