北京
金融界2025年4月4日消息，国家知识产权局信息显示，徐州芯思杰半导体技术有限公司申请一项名为“检测设备”的专利，公开号CN 119747218 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种检测设备，检测设备包括安装平台、承载模块、检测模块、筛选模块和吸取模块，所述放置平台连接于所述安装平台，所述放置平台用于承载芯片；所述检测模块连接于所述安装平台，所述检测模块位于所述承载模块的上方并用于判断所述芯片是否合格；所述筛选模块连接于所述安装平台，所述筛选模块位于所述承载模块的下方并用于推动不合格的所述半导器芯片向上移动；所述吸取模块安装于所述安装平台，所述吸取模块用于吸取所述筛选模块所推动的所述芯片。如此，本申请的检测设备通过多个模块的协同工作，无需人工将不合格的芯片进行打墨标记，避免了标记和搬运过程中可能引起的二次污染，确保了芯片的清洁度。
天眼查资料显示，徐州芯思杰半导体技术有限公司，成立于2020年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州芯思杰半导体技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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