北京
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种带附着层的致密超薄铜箔及其制备方法”的专利，公开号 CN 119753767 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种带附着层的致密超薄铜箔及其制备方法，所述铜箔包括附着层、隔离层和超薄铜箔；所述超薄铜箔截面晶粒呈现大小晶粒层叠的形态。本发明铜箔中的超薄铜层截面晶粒呈现大小晶粒层叠的形态，大晶粒组成铜箔主体，小晶粒填充在其中，使得铜层致密，改善了针孔超薄铜箔的针孔问题，从而提高了铜箔的机械强度和电气性能，有利于提高电子产品的质量和可靠性；超薄铜箔截面大小晶粒掺杂提高了晶界密度和晶界能，铜箔在下游加工前后性能差别小，晶粒尺寸和性能稳定，即使经过高温处理之后晶粒尺寸也变化较小，从根本上解决了晶粒尺寸稳定性问题。
天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币，实缴资本29423.8123万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息394条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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