北京
金融界2025年4月7日消息，国家知识产权局信息显示，汇聚科技（惠州）有限公司取得一项名为“一种超低损多芯连接光缆组件”的专利，授权公告号CN 222719731 U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及光纤连接器技术领域，公开了一种超低损多芯连接光缆组件。包括第一插芯、第二插芯以及套筒；所述第一插芯和所述第二插芯均包括第一端面和第二端面，所述第一端面上设置有光纤孔，所述光纤孔从所述第一端面贯穿至第二端面，所述插芯的两侧设置有第一斜面，所述第一斜面从所述插芯的侧面延伸至所述第一端面；所述套筒包括多个侧壁，多个侧壁围合形成对接腔以及与对接腔相连通的两个开口，所述套筒的开口处设置有第二斜面，所述第二斜面与所述第一斜面适配；所述套筒套设在所述第一插芯和所述第二插芯上，所述第一插芯的第一端面和所述第二插芯的第一端面相对设置。本实用新型取到如下技术效果：提高对接精度，防止出现偏移。
天眼查资料显示，汇聚科技（惠州）有限公司，成立于2002年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2860.286万美元，实缴资本2860.286万美元。通过天眼查大数据分析，汇聚科技（惠州）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目4次，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可29个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
