北京
金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，安徽安美半导体有限公司取得一项名为“适用于多型号的编带打孔装置”的专利，授权公告号CN 222726856 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种适用于多型号的编带打孔装置，涉及半导体加工技术领域，编带打孔装置包括机体、底座和顶座；所述底座和顶座位于机体的同一侧，且顶座位于底座的上方；所述机体靠近顶座的一侧安装有连接块，所述连接块位于顶座的上方，且连接块靠近顶座的一端通过气缸与顶座连接，所述气缸的移动端与顶座固定并驱动顶座靠近或远离底座；所述底座上设置有穿槽，所述穿槽由第一通槽和两个第二通槽组成，且两个第二通槽均与第一通槽贯通，通过设置打孔件与顶座可拆卸连接，实现顶座上打孔件的更换，解决了现有技术中，对不同规格的编带进行打孔的时候，需要利用相对应规格的专用打孔设备，导致加工成本增加的问题。
天眼查资料显示，安徽安美半导体有限公司，成立于2013年，位于池州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽安美半导体有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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