广东
近日，杭州芯聚半导体有限公司（以下简称“芯聚半导体”）的5万KK Micro LED MiP研发生产项目在和达芯谷正式启动。该项目总投资10亿元，全面达产后预计年产值接近10亿元，并将与士兰微电子、美迪凯光电等当地产业链上下游企业形成技术互补。
图片来源：和达芯谷
芯聚半导体创始人表示，未来，公司将以杭州基地为支点，加快推进Micro LED产品在商业显示、大尺寸电视、车载显示等领域的普及与应用。
资料显示，芯聚半导体成立于2024年01月18日，经营范围包括一般项目：半导体照明器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体照明器件销售；光电子器件制造；光电子器件销售；显示器件制造；显示器件销售；集成电路芯片及产品制造等。
MiP技术新动态不断
近年来，MiP封装技术在LED显示行业逐渐崭露头角，成为推动行业变革的重要力量。根据TrendForce集邦咨询预测，2024年显示屏LED封装市场规模约13亿美金，2025年MiP技术将呈现快速发展态势，有望推动显示屏LED封装产值成长。
除了芯聚半导体，利亚德、京东方华灿和国星光电等企业也将MiP技术视为未来LED封装的重要方向之一，并积极进行技术布局。
在产能建设方面，利亚德在去年11月宣布，其全制程自研的高阶MiP产线正式投产，生产的高阶MiP产品良率超过95%。该产线的第一期产能可达到1200KK/月，未来二期产线的产能将扩展至2400KK/月，进一步推动Micro LED显示产品的降本增效。
去年12月，三安光电全资子公司艾迈谱光电宣布已成功研发并量产Micro LED器件MiP0404、MiP0202，以及Micro LED显示面板MiP0.78、MiP0.9等系列产品。目前，艾迈谱光电每月的MiP产能为2000KK，并计划在2025年底前将产能提升至5000KK/月。
此外，艾迈谱还与芯映光电在Micro LED芯片技术、芯片级封装技术、巨量转移技术等方面展开合作，旨在推动整个产业链的协同发展。
产品方面，今年3月19日，京东方华灿Micro LED工厂在珠海金湾区举行了全球首条6英寸Micro LED量产线的产品交付仪式，仪式上，京东方华灿向客户正式交付MPD（Micro Pixel Display）产品，即行业内MIP（Micro LED in Package）封装技术产品。
京东方华灿采用MPD产品形态进行出货，这一做法有效应对了COB封装方式的挑战，通过降低封装成本和精度要求，提升了显示芯片行业上下游产业链的协同效应。
另外，今年2月17日，苏州立琻半导体有限公司发布了行业首款硅基GaN单芯集成全彩Micro-LED芯片——LEKIN-SiMiP，并与惠科等多家显示客户合作，成功实现了微间距LED大屏直显应用的验证。该技术有效解决了巨量转移难题，提高了直通良率。
值得注意的是，在今年3月举办的ISLE 2025展会上，MiP相关技术和新品频繁亮相。
其中，雷曼光电展示了首款采用Micro级MIP技术的产品，该产品MIP器件的高黑区低发光面提高了COB面板的对比度，具有冷屏体验（低体感温度）以及防水、防尘、防静电、防磕碰、防潮、防霉等功能。此外，产品色彩还原度更高，真实对比度达到20000:1。
LEDinside Mia整理
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